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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.13 no.1 = no.38, 2006년, pp.7 - 15
김오한 (안동대학교 신소재공학부, 스태츠칩팩 코리아 R&D center) , 윤민승 (서울대학교 재료공학부) , 주영창 (서울대학교 재료공학부) , 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
In-situ observation of electromigration in thin film pattern of 63Sn-37Pb solder was performed using a scanning electron microscope system. The 63Sn-37Pb solder had the incubation stage of electromigration for edge movement when the current density of
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