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전자부품의 금속소재에 따른 Electrochemical Migration에대한 신뢰성 설계기술개발
Development of Reliability Design Technology about Electrochemical Migration by metal of electronic components 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 서울대학교
Seoul National University
연구책임자 주영창
참여연구자 이신복 , 황수정 , 박일목 , 임정열 , 김병준 , 최수홍
보고서유형3단계보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2007-06
주관부처 과학기술부
사업 관리 기관 한국과학재단
Korea Science and Engineering Foundtion
등록번호 TRKO200800067740
DB 구축일자 2013-04-18
키워드 전자부품.신뢰성.금속.전기화학 물질이동.분극 특성.Electronic component.Reliability.Electrochemical Migration.Polarization Characteristic.

초록

현대 정보화 산업 사회에서 필수라고 할 수 있는 전자 기기에는 수많은 전자부품이 사용되고 있다. 이러한 전자부품이 소형화, 고집적화 되고, 부품을 구성하고 있는 소재에 부정적인 영향을 줄 수 있는 환경에 노출되게 됨에 따라 신뢰성 문제에 많은 영향을 주게 된다.
전자부품에서 사용되는 금속 소재는 좁은 금속 소재 간 간격, 전압 인가, 고온/다습한 환경에의 노출 등에 의해서 전기 화학적으로 반응을 일으키게 된다. 이를 Electrochemical Migration 이라고 하는데 이러한 현상에 의해 전도체간 원하지 않는 연결이

Abstract

Development of Evaluation technology about Electrochemical Migration was developed. And we researched the failure mechanism of ECM. Model specimen and test system were developed for reliability test. They were keeped in good working order. Life-time prediction formula to be used at field by re-creat

목차 Contents

  • 표지...2
  • 제출문...3
  • 보고서 초록...4
  • 요약문...5
  • SUMMARY...7
  • CONTENTS...9
  • 목차...10
  • 제 1 장 연구개발과제의 개요...11
  • 제 2 장 국내외 기술개발 현황...13
  • 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과...15
  • 제 1 절 Electrochemical Migration에 의한 물성 변화 분석/평가기술개발...15
  • 제 2 절 Electrochemical Migration 고장 메커니즘규명 및 가속시험법 개발...21
  • 제 3 절 Electrochemical Migration 에 의한 고장의 현장 적용형 수명예측모델 개발 및 검증...46
  • 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도...58
  • 제 1 절 연구개발 목표 및 평가의 착안점...58
  • 제 2 절 연구개발목표의 달성도 ...59
  • 제 3 절 관련분야의 기술발전에의 기여도...60
  • 제 5 장 연구개발결과의 활용계획...62
  • 제 6 장 연구개발과정에서 수집한 해외과학기술정보...63
  • 제 7 장 참고문헌...66

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참고문헌 (25)

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