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NTIS 바로가기주관연구기관 | 서울대학교 Seoul National University |
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연구책임자 | 주영창 |
참여연구자 | 이신복 , 황수정 , 박일목 , 임정열 , 김병준 , 최수홍 |
보고서유형 | 3단계보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2007-06 |
주관부처 | 과학기술부 |
사업 관리 기관 | 한국과학재단 Korea Science and Engineering Foundtion |
등록번호 | TRKO200800067740 |
DB 구축일자 | 2013-04-18 |
키워드 | 전자부품.신뢰성.금속.전기화학 물질이동.분극 특성.Electronic component.Reliability.Electrochemical Migration.Polarization Characteristic. |
현대 정보화 산업 사회에서 필수라고 할 수 있는 전자 기기에는 수많은 전자부품이 사용되고 있다. 이러한 전자부품이 소형화, 고집적화 되고, 부품을 구성하고 있는 소재에 부정적인 영향을 줄 수 있는 환경에 노출되게 됨에 따라 신뢰성 문제에 많은 영향을 주게 된다.
전자부품에서 사용되는 금속 소재는 좁은 금속 소재 간 간격, 전압 인가, 고온/다습한 환경에의 노출 등에 의해서 전기 화학적으로 반응을 일으키게 된다. 이를 Electrochemical Migration 이라고 하는데 이러한 현상에 의해 전도체간 원하지 않는 연결이
Development of Evaluation technology about Electrochemical Migration was developed. And we researched the failure mechanism of ECM. Model specimen and test system were developed for reliability test. They were keeped in good working order. Life-time prediction formula to be used at field by re-creat
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