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NTIS 바로가기반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.5 no.2 = no.15, 2006년, pp.33 - 36
최의정 (경기대학교 산업정보대학원) , 선용빈 (경기대학교 산업정보대학원)
Many issues arose to use the Pb-free solder as adhesive materials in MEMS ICs and packaging. Then this study for easy and simple sealing method using adhesive materials was carried out to maintain hermetic characteristic in MEMS Package. In this study, Hermetic characteristic using negative PR (XP S...
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