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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.13 no.2 = no.39, 2006년, pp.9 - 13
변성섭 (홍익대학교 신소재공학과) , 이재호 (홍익대학교 신소재공학과)
The copper lines in COF are usually fabricated by subtractive method. As the width of lines are smaller, the subtractive method has a lateral etching problems. In semi-additive method, copper lines are fabricated by lithographic technique followed by electroplating method. Fine line patterns of 주제어
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