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연성인쇄회로기판(FPCB)대체 금속미세회로(MMP)양산화기술
Fabrication of flexible printed circuit board (FPCB) using metal-micro-pattern (MMP) technique 원문보기

보고서 정보
주관연구기관 한국재료연구원
Korea Institute of Materials Science
연구책임자 김만
참여연구자 이상열 , 최승회 , 이주영 , 한명진
보고서유형최종보고서
발행국가대한민국
언어 한국어
발행년월2021-01
과제시작연도 2020
주관부처 과학기술정보통신부
Ministry of Science and ICT
등록번호 TRKO202100000193
과제고유번호 1711120204
사업명 재료연구소연구운영비지원(R&D)(주요사업비)
DB 구축일자 2021-05-15
키워드 금속미세회로.연성인쇄회로기판.전주도금.롤투롤.Micro Metal Pattern.Flexible Printed Circuit Board.Electroforming.R2R.

초록 ▼

- 단면/양면 FPCB 제조를 위한 MMP 관련 주요 핵심 기술들을 확보하고 이를 수요기업 생산 라인에 적용시켜 실 제품을 구현하였으며 제품 성능을 증가시킴.
* 금속 몰드 내구성 향상을 위해 전처리 기법 도입 : 평판 몰드에서 선폭 25㎛의 금속회로를 120회 이상 전사
* R2R 연속 생산기술 개발 : 원통 몰드에서 선폭 35㎛의 금속회로를 555m 이상 전사량 달성
* 모니터링 기술 도입, 라인 물성 안정화 방안 제시 : 연신율 10.75%, 비저항 1.80μΩ․cm 달성
* 관통홀 기술 개발 : 홀직경/

Abstract ▼

Ⅳ. Result and Achievement
- Core techniques for MMP has been developed.
* Pretreatment technique for extending life-times of metal mold : >120 times transcription (25㎛) for batch process, >555 m transcription (35㎛) for R2R process
* Monitoring system for Cu electroplating solution that allo

목차 Contents

  • 표지 ... 1
  • 제 출 문 ... 2
  • 보고서 초록 ... 3
  • 요 약 문 ... 4
  • SUMMARY ... 5
  • CONTENTS ... 6
  • 목차 ... 7
  • 제 1 장 연구개발과제의 개요 ... 8
  • 제 1 절 기술의 정의와 내용 ... 8
  • 제 2 절 응용 분야 ... 8
  • 제 3 절 연구개발의 필요성 ... 9
  • 제 2 장 국내외 기술개발 현황 ... 11
  • 제 3 장 연구개발수행 내용 및 결과 ... 13
  • 제 1 절 고내구성 마스터 제작 기술 ... 13
  • 제 2 절 MMP 연속생산 기술 ... 30
  • 제 3 절 회로 물성 향산 기술 ... 34
  • 제 4 절 관통홀 기술 ... 51
  • 제 4 장 목표달성도 및 관련분야에의 기여도 ... 61
  • 제 1 절 단계기간 연구추진 진척도 ... 61
  • 제 2 절 단계기간 연구개발 목표달성 실적 ... 61
  • 제 5 장 연구개발결과의 활용계획 ... 74
  • 제 1 절 기술적 측면(파급효과) ... 74
  • 제 2 절 경제․산업적 측면(파급효과) ... 74
  • 제 3 절 활용 계획 ... 74
  • 제 6 장 참고문헌 ... 75
  • 끝페이지 ... 76

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참고문헌 (25)

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