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열전도 환경을 고려한 전장탑재물의 소자 열 해석
Thermal Analysis of Electronic Devices in an Onboard Unit Considering Thermal Conduction Environment 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SC, 시스템 및 제어, v.43 no.5 = no.311, 2006년, pp.60 - 67  

김주년 (한국항공우주연구원) ,  김보관 (충남대학교 전자공학과)

초록
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우주 비행체 전자장비의 신뢰도를 예측하고 최적화하기 위해 탑재장치 내 부품의 온도 예측이 필수적으로 요구된다. 본 논문에서는 전자장비 부품의 온도 예측방법에 관해 기술하고 있다. 본 예측 방법은 PCB 기판의 열전도도를 등방성모델로 설정하여 등가 열전도도를 계산하고 열력 모델을 이용하여 열 저항 행렬을 생성하였으며, 중첩의 원리를 이용하여 각 부품들의 온도를 예측하였다. 또한 본 논문의 온도 예측방법을 이용하여 전장품 소자의 열해석 결과와 상용 프로그램을 이용한 온도 계산 결과를 비교 분석하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Thermal analysis and prediction of electronic components is required to predict and optimize the reliability of onboard electronic unit employed in space vehicles. This paper introduces a methodology on thermal prediction that uses isothermal PCB model, thermal force model, thermal resistance matrix...

주제어

#Thermal Analysis   #Thermal Conduction   #Thermal Resistance Matrix   #Superposition  

참고문헌 (9)

  1. http://www.analysistech.com 

  2. Pradeep Lall, 'Tutorial: Temperature As an Input to Microelectronics-Reliability Models,' IEEE Trans. on Reliability, Vol. 45, no. 1, pp. 3-9, March 1996 

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  3. Allan D. Kraus and Avram Bar-Cohen, Thermal Analysis and Control of Electronic Equipment, Hemisphere Publishing Co., p573, 1983 

  4. Younes Shabany, 'Component Size and Effective thermal conductivity of Printed circuit boards,' in Proc. of ITHERM 2002, pp. 489-494, San Diego, USA, May 2002 

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  5. K. Azar and J. E. Graebner, 'Experimental Determination of Thermal Conductivity of Printed Wiring Boards,' in Proc. of Twelfth IEEE SEMI-THERM Symposium, 1996, pp. 169-182, Austin, USA, March 1996 

  6. Ching-Han Tsai and Sung-Mo Kang, 'Cell-Level Placement for Improving Substrate Thermal Distribution,' IEEE Trans. on Computer-Aided Design of IC and Systems, Vol. 19, no. 2, pp. 253-266, Feb. 2000 

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  7. Erik C. W. de Jong, Jan. A. Ferreira, and Pavol Bauer, 'Thermal Design Based on Surface Temperature Mapping,' IEEE Power Electronics Letters, Vol. 3, no. 4, pp 125-129, December 2005 

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  8. J. W. Sofia, 'Electrical Thermal Resistance Measurement for Hybrids and Multi-Chip Packages,' Analysis Tech Co. 

  9. Jing Lee. 'Thermal Placement Analogy Based on Heat Conduction,' IEEE Transactions On Components and Packaging Techniques, Vol. 26, no. 2, pp. 473-482, June 2003 

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