$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[국내논문] Metal-Insulator-Metal 캐패시터의 응용을 위한 비정질 BaTi4O9 박막의 전기적 특성
Electrical Properties of the Amorphous BaTi4O9 Thin Films for Metal-Insulator-Metal Capacitors 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.17 no.11, 2007년, pp.574 - 579  

홍경표 (고려대학교 신소재공학과) ,  정영훈 (고려대학교 신소재공학과) ,  남산 (고려대학교 신소재공학과) ,  이확주 (한국표준과학연구원 전략기술연구부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Amorphous $BaTi_4O_9$ ($BT_4$) film was deposited on Pt/Si substrate by RF magnetron sputter and their dielectric properties and electrical properties are investigated. A cross sectional SEM image and AFM image of the surface of the amorphous $BT_4$ film deposited at...

Keyword

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 17) 그러나 반도체 back-end 라인 공정을 위해서는 공정온도가 너무 높다는 단점이 있다 그러므로 BT4 박막을 MIM 캐패시터로 이용하기 위해서는 증착온도를 낮주는 것이 필수이다. 연구에서는 BT4 박막의 MIM 캐패시터 적용에 대한 적합성을 알아보기 위해 상온에서 증착하여 전기적 특성을 조사하였다.
  • 비정질 BT4 박막의 누설전류기구(leakage current mechanism) 또한 연구하였다. 일반적으로 high field에서의 유전 박막 누설전류기구는 Schottky emission과 Poole- Frenkel emission으로 나뉜다.
  • 비록 박막의 a값은 요구 조건 (a< 100 ppm/V2) 보다 크지만 이는 공정조건변화를 통한 누설전류밀도 개선으로 감소시킬 수 있다. 그러므로 이와 같은 결과들은 비정질 BT4 박막이 고성능 MIM 캐패시터로의 응용에 적합하다는 것을 확신케 한다.

가설 설정

  • 또한 이 직선의 기울기로부터 optical range 주파수에서의 유전상수(Ko)를 계산할 수 있다.20, 21) 만약 계산된 Ko가 굴절률 n의 제곱이면 누설전류기구는 Schottky emission이 되는 것이다.20, 21) 반면 E1/2값에 따른 ln(JE)를 그렸을 때 나온 직선의 기울기로부터 계산된 Ko가 n2과 같다면 누설전류기구는 Poole-Frenkel emission이 된다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (25)

  1. S. B. Chen, C. H. Lai, A. Chin, J. C. Hsieh, and J. Liu, IEEE Electron Device Lett., 23, 185 (2002) 

  2. H. Hu, C. Zhu, Y. F. Lu, M. F. Li, B. J. Cho, and W. K. Choi, IEEE Electron Device Lett., 23, 514 (2002) 

  3. S. J. Kim, B. J. Cho, M. F. Li, X. Yu, C. Zhu, A. Chin, and D. L. Kwong, IEEE Electron Device Lett., 24, 387 (2003) 

  4. S. J. Ding, H. Hu, C. Zhu, M. F. Li, S. J. Kim, B. J. Cho, D. S. H. Chan, M. B. Yu, A. Y. Du, A. Chin, and D. L. Kwong, IEEE Electron Device Lett., 25, 681 (2004) 

  5. S. Y. Lee, H. S. Kim, P. C. Mclntyre, K. C. Saraswat, and J. S. Byun, Appl. Phys. Lett., 82, 2874 (2003) 

  6. C. Wenger, J. Dabrowski, P. Zaumseil, R. Sorge, P. Formanek, G. Lippert, and H. J. Mussig, 7, 227 (2004) 

  7. S. J. Kim, B. J. Cho, M. B. Yu, M. F. Li, Y. Z. Xiong, C, Zhu, A. Chin, and D. L. Kwong, IEEE Electron Devices Lett., 26, 625 (2005) 

  8. K. C. Chiang, C. C. Huang, A. Chin, W. J. Chen, S. P. McAlister, H. F. Chiu, J. R. Chen and C. C. Chi, IEEE Electron Device Lett., 26, 504 (2005) 

  9. S. J. Kim, B. J. Cho, M. F. Li, S. J. Ding, C. Zhu, M. B. Yu, B. Narayanan, A. Chin, and D. L. Kwong, IEEE Electron Device Lett., 25, 538 (2004) 

  10. S. J. Kim, B. J. Cho, M. B. Yu, M.-F. Li, Y. Z. Xiong, C. Zhu, A. Chin, and D. L. Kwong, IEEE Electron Device Lett., 26, 625 (2005) 

  11. K. C. Chiang, C. C. Huang, G. L. Chen, W. J. Chen, H. L. Kao, Y. H. Wu, A. Chin, and S. P. McAlister. IEEE Trans. Electron Devices, 53, 2312 (2006) 

  12. K. Wakino, K. Minai, and H. Tamura, J. Am. Ceram. Soc., 67, 278 (1984) 

  13. T. Ncgas, G. Yeager, S. Bell, N. Coats, and I. Minis, Am. Ceram. Soc. Bull., 72, 80 (1993) 

  14. J. H. Choy, Y. S. Han, J. H. Sohn, and M. Itoh, J. Am. Ceram. Soc., 78, 1169 (1995) 

  15. M. Cernea, E. Chirtop, D. Neacsu, I. Pasuk, and S. Iordanescu, J. Am. Ceram. Soc., 85, 499 (2002) 

  16. B. Y. Jang, Y. H. Jeong, S. J. Lee, K. J. Lee, S. Nahm, H. J. Sun, and H. J. Lee, J. Amer. Cer. Soc., 88, 1209 (2005) 

  17. B. Y. Jang, Y. H. Jeong, S. J. Lee, K. J. Lee, S. Nahm, H. J. Sun, and H. J. Lee, J. Euro. Cer. Soc., 26, 1913 (2006) 

  18. B. Y. Jang, B. J. Kim, S. J. Lee, K. J. Lee, S. Nahm, H. J. Sun, and H. J. Lee, Appl. Phy. Lett., 87, 112902-3 (2005) 

  19. International Technology Roadmap for Semiconductors, (2005) 

  20. L. I. Maissel, R. Glang, Handbook of Thin Film 'Technology., p.14-13-14-25, McGraw-Hill, New York, (1970) 

  21. S. M. Sze, Physics of Semiconductor., p. 403, John Wiley & Sons, New York, (1981) 

  22. W. D. Kingery, H. K. Bowen, and D. R. Uhlmann, Introduction to Ceramics., p. 662, John Wiley & Sons, New York, (1976) 

  23. C. Zhu, H. Hu, X. Yu, S. J. Kim, A. Chin, M. F. Li, B. J. Cho and D.-L. Kwong, in Proc. of IDEM, 879 (2003) 

  24. S. Blonkowski, M. Regache, and A. Halimaoui, J. Appl. Phys., 90, 1501 (2001) 

  25. F. M. Pontes, E. R. Leite, E. Longo, J. A. Varela, E. B. Araujo and J. A. Eiras, Appl. Phys. Lett. 76, 2433 (2000) 

저자의 다른 논문 :

활용도 분석정보

상세보기
다운로드
내보내기

활용도 Top5 논문

해당 논문의 주제분야에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

BRONZE

출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로