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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.14 no.4, 2007년, pp.49 - 56
민경진 (안동대학교 신소재공학부) , 박성철 (안동대학교 신소재공학부) , 이지정 (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부) , 이규환 (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부) , 이건환 (한국기계연구원 부설재료연구소 표면기술연구부) , 박영배 (안동대학교 신소재공학부)
Effects of post-baking treatment conditions on the interfacial adhesion between electroless plated Ni and polyimide film were evaluated using
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