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문제 정의
- 7 kgf/cm로 비교적 높은 값을 보이지만, CTE 값은 동박과의 차이가 있어 FCCL을 제조하였을 경우 휨 (curl) 이 발생하거나, 수축(shrinkage)하는 경우가 생길 수 있다. 따라서 본 실험에서는 유연성 회로 기판의 절연기재로 주로 사용되는 폴리이미드 필름의 원료인 방향족 이무수물과 방향족 디아민 단량체를 각각 2종류씩 선정하고 반응 조성을 변화하며 4성분계 폴리이미드 필름을 제조한 후, 필름의 향상된 열안정성과 기계적 특성에 대하여 알아보았다. 또한 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 이용하여 3층 유연성 회로기판을 제조한 후, 접착력을 측정하여 4성분 몰비를 조절한 필름의 동박과의 접착력에 대하여 연구하였다.
제안 방법
- 4. 13법에 따라 시료를 25X25 mm의 크기로 절단하여 288 ℃의 납에 10초 동안 담근 후 샘플의 표면을 관찰하였다. 제조한 3층 유연성 회로 기판의 휨 측정값과 납땜 특성을 Table 7에 나타내었다.
- 3층 유연성 회로 기판의 열적안정성 측정. 제조한 3층 유연성 회로 기판의 열적 안정성을 알아보기 위하여, 열 수축(shrinkage), 휨(curl)과 납땜(solder) 시험을 하였다.
- 3층 유연성 회로 기판의 제조 다양한 성분비로 제조한 4성분계 폴리이미드 필름과 압연 동박을 아크릴계 접착제로 접착하여 유연성 회로 기판을 제조하였다. 폴리이미드 필름의 한쪽 면에 25 ㎛ 두께로 EP-291 접착제를 도포하고, 대류오븐에서 80 ℃와 130 ℃ 의 온도로 각각 3분간 건조한 후, 압력 프레스를 이용하여 160 ℃ 의 온도와 20000 lb의 압력으로 10분간 경화하였다.
- 4성분계 폴리아믹산 제조 DMF 255 g에 ODA 10.617 g(5.302 xlOemol) 과 PDA 5.734 g(5.302x lOemolX 녹여 질소 기류 하에서 반응기를 24 ℃로 유지하고, PMDA 11.565 g(5.302 x 10“ mol)와 BTDA 17.085 g(5.302x 10-2mol)< 동시에 투입하여 6시간 동안 500 rpm으로 교반하여, 몰비가 PMDA/BTDA/ PDA/ODA=5/5/5/5이고, 고형분이 15 wt%인 폴리아믹산을 중합하였다. 다양한 조성의 폴리아믹산을 제조하기 위해 각각 단량체의 몰비를 변화시켜 Table 1의 조성으로 폴리아믹산을 제조하였다.
- 4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 FT-IR 분석. 합성한 폴리아믹산은 PMDAZBTDA/PDA/ODA의 각 4성분의 비율에 따른 랜덤 공중합체 형태로 제조되어, 열 이미드화 방법을 통하여 폴리이미드 필름으로 제조하였다.
- 4성분계 폴리이미드 필름을 이용하여 제조한 3층 유연성 회로 기판의 접착력 측정. 본 연구에서 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 35 ㎛ 압연 동박에, 아크릴계 접착제 EP-291# 사용하여 접착 시켜 제조한, 3층 유연성 회로 기판의 4성분계 폴리이미드 필름과 동박과의 접착력을 90° Peel test를 통하여 측정하였고, 그 값을 Table 6에 나타내었다.
- 4성분계 플리이미드 필름의 기계적 특성 분석 제조한 4성분계 폴리이미드 필름의 기계적 물성을 알아보기 위하여 UTM을 통한 인장강도와 신율, 그리고 탄성계수를 측정하여 Table 3에 나타내었다. 각각의 성분에 따라, 탄성률은 242 kgf/mnZ에서부터 384 kgf/mm?까지 나타났으며, PMDA와 PDA의 성분 비가 증가함에 따라 탄성률이 증가하는 경향을 보였다(Figure 3).
- PMDA와 BTDA의 조성 변화에 따른 화학 구조변화를 확인하기 위해 다음 Figure 1과 같이 PDA와 0DA의 성분비를 동일하게 하고 PMDA/BTDA의 성분을 조정하여 제조한 필름의 FT-IR 스펙트럼을 비교하였다. Figure 1과 Figure 2의 FT-IR 스펙트럼에서 1780, 1719 cm-1, 그리고 1370 crrT'에서 각각 in-plane imide group에서의 C=O와 out-of-plane imide group에서의 C=0를 나타내는 밴드와 axial-imide I[의 C-N-C를 나타내는 이미드 특성 밴드를 관찰할 수 있었으며, 1536 cm-1(C-N-H amide II) 에서의 아미드 밴드가 나타나지 않는 것을 보았을 때, 제조한 폴리아믹산으로부터 완전한 이미드화가 진행되 었음을 확인할 수 있었다.
- 또한 전체적으로 PMDA와 PDA의 함량^ 증가할수록 5 wt% 시료가 열분해되는 온도가 증가하는 경향을 보이는 것을 확인할 수 있었다(Figure 7). 각각의 성분비에 따른 4성분계 폴리이미드 필름의 열적 안정성을 알아보기 위하여 TMA를 이용하여 CTE 값을 온도구간별(상온~100, 100-200, 200-300 ℃)로 구하여, Table 5에 나타냈다. 또한, 유연성 회로 기판 제조공정에 적용되는 온도구간인 상온에서 200 ℃까지의 구간에서의 변화가 중요하므로 이에 대한 CTE 값을 구하여 Figure 8 에 나타내었다.
- 그리고 제조한 유연성 회로 기판의 휘어짐 정도를 알아보기 위하여, 35X120 mm 크기로 시료를 절단하여 25 ℃, 65 RH%의 분위기에 24시간 유지한 뒤, 시료의 휘어짐 정도를 측정하였다. 시료의 휘어짐 정도는 평판유리 위에 시료를 올려놓고 네 모서리의 높이를 측정하여 평균화하여 나타내었다(Scheme 1).
- 필름의 기계적 물성을 측정하기 위하여 유리판에 용매 주형하여 제조한 폴리이미드 필름을 ASTM D-638법에 따라 시편을 제조하여 만능시험기 (UTM, Instron 8516)를 이용하여 25 mm/min 의 속도로 인장시험을 행하였다. 또한 제조한 3층 유연성 회로 기판의 기계적 물성을 측정하기 위하여 ASTM D-638법에 따라 Peel test시편을 제조하여 만능시험기 (UTM, Instron 8516)를 이용하여 25 mm/min의 속도로 Peel 시험을 행하였다. 필름과 유연성 회로 기판의 수축정도를 알아보기 위하여 JIS C-2318법에 따라 300 ℃ 에서 1시간 동안 처리한 시료를 다음의 식을 이용하여 열 수축률을 구하였다.
- 따라서 본 실험에서는 유연성 회로 기판의 절연기재로 주로 사용되는 폴리이미드 필름의 원료인 방향족 이무수물과 방향족 디아민 단량체를 각각 2종류씩 선정하고 반응 조성을 변화하며 4성분계 폴리이미드 필름을 제조한 후, 필름의 향상된 열안정성과 기계적 특성에 대하여 알아보았다. 또한 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 이용하여 3층 유연성 회로기판을 제조한 후, 접착력을 측정하여 4성분 몰비를 조절한 필름의 동박과의 접착력에 대하여 연구하였다.
- 접착력 측정. 본 연구에서 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 35 ㎛ 압연 동박에, 아크릴계 접착제 EP-291# 사용하여 접착 시켜 제조한, 3층 유연성 회로 기판의 4성분계 폴리이미드 필름과 동박과의 접착력을 90° Peel test를 통하여 측정하였고, 그 값을 Table 6에 나타내었다. Kapton의 동박과 접착력이 1.
- 본 연구에서는 4성분의 단량체를 사용하여 방향족 이무수물과 방향족 디아민의 조성비를 조절하여 폴리이미드 필름을 제조하고, 제조한 폴리이미드 필름의 열 특성을 분석하였다. TGA결과, 열 안정성이 조성에 따라 최저 538 ℃에서 최고 562 ℃까지 24 ℃ 증가하며, PMDA/BTDA의 몰비가 7 : 3일 때, 542-562 ℃로 20 ℃ 증가하였다.
- 시료의 휘어짐 정도는 평판유리 위에 시료를 올려놓고 네 모서리의 높이를 측정하여 평균화하여 나타내었다(Scheme 1). 3층 회로 기판의 이미드 필름과 동박과의 열 안정성을 확인하기 위하여 IPC- TM-650, 4.
- 제조한 3층 유연성 회로 기판의 열적 안정성을 알아보기 위하여, 열 수축(shrinkage), 휨(curl)과 납땜(solder) 시험을 하였다. 열 수축은 JIS C-2318 법에 따라 300 ℃에서 1시간 동안 처리한 시료를 측정하였고 휨은 35 X120 mm 크기로 시료를 절단하여 25 ℃, 65 RH%의 분위기에 24시간 유지한 뒤, 시료의 휘어짐 정도를 측정하였다. 또한 3층 유연성 회로 기판의 납땜 특성은 IPC-TM-650, 2.
- 3층 유연성 회로 기판의 열적안정성 측정. 제조한 3층 유연성 회로 기판의 열적 안정성을 알아보기 위하여, 열 수축(shrinkage), 휨(curl)과 납땜(solder) 시험을 하였다. 열 수축은 JIS C-2318 법에 따라 300 ℃에서 1시간 동안 처리한 시료를 측정하였고 휨은 35 X120 mm 크기로 시료를 절단하여 25 ℃, 65 RH%의 분위기에 24시간 유지한 뒤, 시료의 휘어짐 정도를 측정하였다.
- 합성한 폴리아믹산은 PMDAZBTDA/PDA/ODA의 각 4성분의 비율에 따른 랜덤 공중합체 형태로 제조되어, 열 이미드화 방법을 통하여 폴리이미드 필름으로 제조하였다. 제조한 4성분계 폴리이미드 필름의 성분비에 따른 화학 구조를 확인하기 위하여 다음과 같이 FT-IR 스팩트럼을 즉정하였다.
- 본 실험에서 합성한 폴리아믹산과 폴리이미드의 화학구조는 FT-IR(JASCO 610 FT-IR spectrometer) > 사용하여 확인하였다. 제조한 폴리이미드 필름의 열적 특성은 열 기계 분석 7] (TMA, TA 2940) 와 열 중량 분석기 (TGA, TA 2950) 를 이용하여 열팽창계수(CTE) 와 열분해거동을 측정함으로써 알아보았다. 필름의 기계적 물성을 측정하기 위하여 유리판에 용매 주형하여 제조한 폴리이미드 필름을 ASTM D-638법에 따라 시편을 제조하여 만능시험기 (UTM, Instron 8516)를 이용하여 25 mm/min 의 속도로 인장시험을 행하였다.
- 합성한 고형분 15 wt%의 폴리아믹산 용액을 자동 제막기 (Film Applicator) 와 Doctor's blade를 이용하여 원하는 두께로 제막하였다. 질소분위기가 유지되는 고온용 오븐에서 60 ℃, 1시간 120 ℃에서 1시간, 250 ℃에서 1시간 400 ℃에서 30분간 단계적으로 열처리하여 폴리이미드 필름을 제조하였다.
- 제조한 폴리이미드 필름의 열적 특성은 열 기계 분석 7] (TMA, TA 2940) 와 열 중량 분석기 (TGA, TA 2950) 를 이용하여 열팽창계수(CTE) 와 열분해거동을 측정함으로써 알아보았다. 필름의 기계적 물성을 측정하기 위하여 유리판에 용매 주형하여 제조한 폴리이미드 필름을 ASTM D-638법에 따라 시편을 제조하여 만능시험기 (UTM, Instron 8516)를 이용하여 25 mm/min 의 속도로 인장시험을 행하였다. 또한 제조한 3층 유연성 회로 기판의 기계적 물성을 측정하기 위하여 ASTM D-638법에 따라 Peel test시편을 제조하여 만능시험기 (UTM, Instron 8516)를 이용하여 25 mm/min의 속도로 Peel 시험을 행하였다.
- 플리이미드 필름의 제조. 합성한 고형분 15 wt%의 폴리아믹산 용액을 자동 제막기 (Film Applicator) 와 Doctor's blade를 이용하여 원하는 두께로 제막하였다. 질소분위기가 유지되는 고온용 오븐에서 60 ℃, 1시간 120 ℃에서 1시간, 250 ℃에서 1시간 400 ℃에서 30분간 단계적으로 열처리하여 폴리이미드 필름을 제조하였다.
- 4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 FT-IR 분석. 합성한 폴리아믹산은 PMDAZBTDA/PDA/ODA의 각 4성분의 비율에 따른 랜덤 공중합체 형태로 제조되어, 열 이미드화 방법을 통하여 폴리이미드 필름으로 제조하였다. 제조한 4성분계 폴리이미드 필름의 성분비에 따른 화학 구조를 확인하기 위하여 다음과 같이 FT-IR 스팩트럼을 즉정하였다.
대상 데이터
- Ltd.로부터 구입하여 사용하였다. BTDA는 acetic anhydride로 재결정한 후 4-methyl-2—pentanone으로여러번 세척하여 140 0에 6시간 동안 진공 건조하여 사용하였다.
- BTDA는 acetic anhydride로 재결정한 후 4-methyl-2—pentanone으로여러번 세척하여 140 0에 6시간 동안 진공 건조하여 사용하였다. 방향족 디아민으로 사용한 p-phenylenediamine(이하 PDA)는 Dupont사로부터 구입하여 사용하였으며, 4, 4, -oxydianiline(이하 ODA)는 Wakayama Seika 사로부터 구입하여 ethan이로 재결정한 후 60 ℃에서 4시간 동안 건조하여 사용하였다. 용매로는 Mitsubishi Gas Chemical사의 순도 99% 이상, 수분함량이 50 ppm 미만인 dimethyl formamide (DMF) 를 사용하였다.
- 기기 및 분석. 본 실험에서 합성한 폴리아믹산과 폴리이미드의 화학구조는 FT-IR(JASCO 610 FT-IR spectrometer) > 사용하여 확인하였다. 제조한 폴리이미드 필름의 열적 특성은 열 기계 분석 7] (TMA, TA 2940) 와 열 중량 분석기 (TGA, TA 2950) 를 이용하여 열팽창계수(CTE) 와 열분해거동을 측정함으로써 알아보았다.
- 방향족 디아민으로 사용한 p-phenylenediamine(이하 PDA)는 Dupont사로부터 구입하여 사용하였으며, 4, 4, -oxydianiline(이하 ODA)는 Wakayama Seika 사로부터 구입하여 ethan이로 재결정한 후 60 ℃에서 4시간 동안 건조하여 사용하였다. 용매로는 Mitsubishi Gas Chemical사의 순도 99% 이상, 수분함량이 50 ppm 미만인 dimethyl formamide (DMF) 를 사용하였다.
이론/모형
- 4. 13법에 따라 288 의 납에 10초 동안 침지 후 꺼낸 3층 FCCL 의 표면을 확인하였다.
- 또한 제조한 3층 유연성 회로 기판의 기계적 물성을 측정하기 위하여 ASTM D-638법에 따라 Peel test시편을 제조하여 만능시험기 (UTM, Instron 8516)를 이용하여 25 mm/min의 속도로 Peel 시험을 행하였다. 필름과 유연성 회로 기판의 수축정도를 알아보기 위하여 JIS C-2318법에 따라 300 ℃ 에서 1시간 동안 처리한 시료를 다음의 식을 이용하여 열 수축률을 구하였다.
성능/효과
- 각각의 성분비에 따라 제조한 4성분계 폴리이미드 필름의 열적 특성을 알아보기 위하여 다음과 같이 열중량 분석을 하고(Figure 6), 시료가 5 wt% 분해되는 온도를 Table 4에 나타내었다. 5 wt%의 시료가 분해되는 온도는 조성에 따라 최저 538 ℃에서 최고 562 ℃까지 24 ℃ 증가하였으며, PMDA/BTDA의 몰비가 7 : 3일 때, 전체에 대한 PDA의 함량이 10 mole%(K-EN 7337) 에서 35 mole%(K- EN 7373)로 증가함에 따라 5 wt% 감량온도는 542 ℃에서 562 ℃로 20 ℃ 증가하였으며, 또한 800 ℃의 잔류량도 증가함을 확인하였다. 이를 통하여 PDA의 함량이 증가함에 따라 내열성이 향상되는 것을 알 수 있다.
- 있었다. 7 또한 0DA로 인해 나타나는 phenyloxy unit의 C=C stretching (1505 cm-1) 밴드와 symmetric (1250 cm-1), asymmetric stretching(1120 cm-1) 밴드가 감소하는 것을 확인하였다.
- 본 연구에서 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 35 ㎛ 압연 동박에, 아크릴계 접착제 EP-291# 사용하여 접착 시켜 제조한, 3층 유연성 회로 기판의 4성분계 폴리이미드 필름과 동박과의 접착력을 90° Peel test를 통하여 측정하였고, 그 값을 Table 6에 나타내었다. Kapton의 동박과 접착력이 1.7 kgf/cm를 나타낸 반면, 4성분계 단량체 몰비를 조절하여 제조한 폴리이미폴리머드 필름의 동박과 접착력이 1.0에서 2.0 kgf/cm까지 증가됨을 확인하였다. 특히 PMDAZBTDA/PDA/ODA의 몰비가 7/3/ 7/3, 3/7/7/3일때, 가장 높은 접착력 값을 나타내었다.
- 또한 유연성 회로 기판 제조 시 중요한 CTE 값은 PMDA와 PDA의 함량이 증가할수록 낮아지는 것을 볼 수 있었으며, PMDA와 PDA의 함유율이 35%일 때, 상온에서 200 ℃까지의 온도구간에서의 열팽창계수는 17 ppm로 동박의 CTE 값인 16-18 ppm와 거의 유사한 값을 나타냄을 알 수 있었다. 제조한 4성분계 필름의 기계적 특성은 탄성률이 24200 kgf/cm2에서부터 38400 kgf/cn?까지 나타났으며, PMDA와 PDA의 성분비가 증가함에 따라 탄성률은 증가하는 경향을 보였으며, 인장 강도는 각각의 성분비에 따라 1400~1900 kgf/cnf까지 변화하였고, PMDA와 BTDA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화보다는 PDA와 ODA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화가 크게 나타남을 알 수 있었다. 또한 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 이용하여 3층 유연성 회로 기판을 제조하고 제조한 3층 유연성 회로 기판의 4 성분계 폴리이미드 필름과의 접착력을 측정하여, 기존의 Kapton-100 HN 1.
- 각각의 성분에 따라, 탄성률은 242 kgf/mnZ에서부터 384 kgf/mm?까지 나타났으며, PMDA와 PDA의 성분 비가 증가함에 따라 탄성률이 증가하는 경향을 보였다(Figure 3). 인장강도는 각각의 성분비에 따라 1400~1900 kgf/cm?까지 변화하였으며, PMDA와 BTDA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화보다는 PDA와 0DA의 성분비에 따른 인장강도의 값의 변화가 크게 나타났다. PDA의 성분비가 높은 시편의 경우 인장강도의 값이 크게 증가하는 경향을 보였다 (Figure 4).
- 제조한 3층 유연성 회로 기판의 열 특성에서도 모든 시료에서 3 mm 미만의 휘어짐 (curl) 값을 나타내었으며, 열 수축(shr/age)또한 PDA의 몰비가 증가함에 따라 6%에서 2%까지 감소하였다. 따라서 본 실험에서 제조한 4성분계 폴리이미드 필름 및 3층 유연성 회로 기판은 무수물과 디아민으로 사용한 단량체의 조성비를 조절함에 따라 기계적 물성과 열 특성을 조절할 수 있음과 동시에 열적/기계적으로 안정한 4성분계 폴리이미드 필름과 이를 이용한 3층 유연성 회로 기판을 제조할 수 있음을 확인하였다.
- 이를 통하여 PDA의 함량이 증가함에 따라 내열성이 향상되는 것을 알 수 있었다. 또한 유연성 회로 기판 제조 시 중요한 CTE 값은 PMDA와 PDA의 함량이 증가할수록 낮아지는 것을 볼 수 있었으며, PMDA와 PDA의 함유율이 35%일 때, 상온에서 200 ℃까지의 온도구간에서의 열팽창계수는 17 ppm로 동박의 CTE 값인 16-18 ppm와 거의 유사한 값을 나타냄을 알 수 있었다. 제조한 4성분계 필름의 기계적 특성은 탄성률이 24200 kgf/cm2에서부터 38400 kgf/cn?까지 나타났으며, PMDA와 PDA의 성분비가 증가함에 따라 탄성률은 증가하는 경향을 보였으며, 인장 강도는 각각의 성분비에 따라 1400~1900 kgf/cnf까지 변화하였고, PMDA와 BTDA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화보다는 PDA와 ODA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화가 크게 나타남을 알 수 있었다.
- 이를 통하여 PDA의 함량이 증가함에 따라 내열성이 향상되는 것을 알 수 있다. 또한 전체적으로 PMDA와 PDA의 함량^ 증가할수록 5 wt% 시료가 열분해되는 온도가 증가하는 경향을 보이는 것을 확인할 수 있었다(Figure 7). 각각의 성분비에 따른 4성분계 폴리이미드 필름의 열적 안정성을 알아보기 위하여 TMA를 이용하여 CTE 값을 온도구간별(상온~100, 100-200, 200-300 ℃)로 구하여, Table 5에 나타냈다.
- 제조한 4성분계 필름의 기계적 특성은 탄성률이 24200 kgf/cm2에서부터 38400 kgf/cn?까지 나타났으며, PMDA와 PDA의 성분비가 증가함에 따라 탄성률은 증가하는 경향을 보였으며, 인장 강도는 각각의 성분비에 따라 1400~1900 kgf/cnf까지 변화하였고, PMDA와 BTDA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화보다는 PDA와 ODA의 성분비에 따른 인장강도 값의 변화가 크게 나타남을 알 수 있었다. 또한 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 이용하여 3층 유연성 회로 기판을 제조하고 제조한 3층 유연성 회로 기판의 4 성분계 폴리이미드 필름과의 접착력을 측정하여, 기존의 Kapton-100 HN 1.7-2.0 kgf/cm으로 향상된 접착력을 나타냄을 확인하였다. 제조한 3층 유연성 회로 기판의 열 특성에서도 모든 시료에서 3 mm 미만의 휘어짐 (curl) 값을 나타내었으며, 열 수축(shr/age)또한 PDA의 몰비가 증가함에 따라 6%에서 2%까지 감소하였다.
- 제조한 3층 유연성 회로 기판의 휨 측정값과 납땜 특성을 Table 7에 나타내었다. 몰비를 조절하여 제조한 4성분계 폴리이미드 필름을 사용하여 제조한 3층 유연성 회로 기판은 모든 조성의 몰비에서 3 mm 이하의 휨을 보였으며, 열 수축은 PDA의 함량이 증가할수록 6%에서 2%까지 감소하였다. 이는 ODA 보다 딱딱한 주사슬을 형성할 수 있는 PDA 의 화학적 구조에서 기인하는 특성이라 할 수 있다.
- 특히 PMDAZBTDA/PDA/ODA의 몰비가 7/3/ 7/3, 3/7/7/3일때, 가장 높은 접착력 값을 나타내었다. 우선 X75/5 시리즈를 비교해보면 BTDA의 함량이 높을수록 접착력이 증가하였다. 또한 X/Y73/7 시리즈에서도 비교해보면 각각 1.
- 한편, W7/3 시리즈에서는 BTDA의 함량증가에 의한 접착력의 큰 변화가 관찰되지 않았다. 이는 열적인 특성과 관련해 고려해 볼 때, 제조공정의 고온 열처리과정에서 내열성이 우수한 조성이 전체적으로 우수한 접착력을 담보할 수 있음을 확인하였다.
- TGA결과, 열 안정성이 조성에 따라 최저 538 ℃에서 최고 562 ℃까지 24 ℃ 증가하며, PMDA/BTDA의 몰비가 7 : 3일 때, 542-562 ℃로 20 ℃ 증가하였다. 이를 통하여 PDA의 함량이 증가함에 따라 내열성이 향상되는 것을 알 수 있었다. 또한 유연성 회로 기판 제조 시 중요한 CTE 값은 PMDA와 PDA의 함량이 증가할수록 낮아지는 것을 볼 수 있었으며, PMDA와 PDA의 함유율이 35%일 때, 상온에서 200 ℃까지의 온도구간에서의 열팽창계수는 17 ppm로 동박의 CTE 값인 16-18 ppm와 거의 유사한 값을 나타냄을 알 수 있었다.
- 0 kgf/cm으로 향상된 접착력을 나타냄을 확인하였다. 제조한 3층 유연성 회로 기판의 열 특성에서도 모든 시료에서 3 mm 미만의 휘어짐 (curl) 값을 나타내었으며, 열 수축(shr/age)또한 PDA의 몰비가 증가함에 따라 6%에서 2%까지 감소하였다. 따라서 본 실험에서 제조한 4성분계 폴리이미드 필름 및 3층 유연성 회로 기판은 무수물과 디아민으로 사용한 단량체의 조성비를 조절함에 따라 기계적 물성과 열 특성을 조절할 수 있음과 동시에 열적/기계적으로 안정한 4성분계 폴리이미드 필름과 이를 이용한 3층 유연성 회로 기판을 제조할 수 있음을 확인하였다.
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