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문제 정의
- 사용된다. 그러나 본 논문에서는 가속 모델 뿐 아니라 소자의 수명을 늘리기 위한 경감모델 (derated model)개념을 제안하였다. 즉 가속 모델과 경감모델은 소자의 수명 측면에서 상반된 개념이다.
- 일반적으로 중첩의 원리를 이용하는 온도해석에서는 실험을 통해 온도매질(PCB)의 전도도를 실측하여 계산한다. 본 논문에서는 PCB상의 소자 온도예측을 위해 ANSYS사의 PCB 열해석 프로그램인 TASPCB(Thermal Analysis Software PCB) 를 이용하였으며 온도 예측 결과를 이용하여 신뢰도 향상을 위한 설계 방법을 예시하였다.
- 그러나 이와 같은 접근 방식으로는 신뢰도 요구 조건을 만족하기가 매우 어려운 경우가 있다. 본 논문에서는 작동온도 저감에 국한되는 현재 신뢰도 향상 접근방식의 궁극적 한계에 대비하여 소자를치환하므로써 신뢰도 요구조건을 만족할 수 있는 접근 방법을 제시하였다. 소자의 신뢰도 분석 연구 결과 작동온도에 따른 신뢰도 개선 효과보다 소자 활성화에너지에 따른 신뢰도 개선 효과가 훨씬 유리함을 확인하였으며 이에 대한 정량적분 석 결과를 보였다.
- 소자의 신뢰도 분석 연구 결과 작동온도에 따른 신뢰도 개선 효과보다 소자 활성화에너지에 따른 신뢰도 개선 효과가 훨씬 유리함을 확인하였으며 이에 대한 정량적분 석 결과를 보였다. 한편 전자 장비의 수명을 2 배로 늘리기 위한 소자 적용 방법에 대해 기술하였다. 그리고 신뢰도 향상을 위한 PCB 소자 배치에 관해 기술하였으며 소자 온도 해석프로그램을 이용하여 소자 배 치결과에 따른 신뢰도 향상 결과를 정량적으로 예시하였다.
가설 설정
- 6과 같이 배치하였다. U5와 U6 소자는 3Watt 를 소모하고 이외의 소자는 균일하게 I Watt를 소모하도록 설정하였다. TASPCB를 이용한 소자 온도 분포 해 석결과와 PCB의 온도분포 상태 결과를 그림 6에 나타내었다.
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