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전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성
Flip-chip Bonding Technology and Reliability of Electronic Packaging 원문보기

大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.25 no.2, 2007년, pp.6 - 15  

윤정원 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  김종웅 (성균관대학교 신소재공학과) ,  구자명 (성균관대학교 신소재공학과) ,  하상수 (성균관대학교 신소재공학과) ,  노보인 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  문원철 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  문정훈 (수원과학대학 기계공학과) ,  정승부 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단)

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문제 정의

  • 본 고에서는 전자 패키징 기술에 있어서 플립칩 본딩기술의 종류와 특성, 접착제를 이용한 플립칩 본딩, 초음파를 이용한 플립칩 본딩 및 최근 플립칩 패키지의 신뢰성 분야에서 이슈화되고 있는 일렉트로 마이그레이션 현상, 3D 패키징, 전자 패키징에 사용되는 Au-Sn 솔더 등 최근의 마이크로 시스템 패키징 기술 동향을 간략히 소개하였다. 패키징에 있어서 회로 선폭 및 피치, 칩 크기의 감소, 적층화 및 경박단소화의 추세에 따라 패키징에 대한 기계적 .
  • 본 고에서는 최신 마이크로 시스템 패키징 분야에서 주목받고 있는 플립칩 (Flip-chip) 본딩의 기술 및 종류, 접착제를 이용한 플립칩 본딩, 초음파를 이용한 플립칩 본딩, 플립 칩 패키지의 일렉트로마이그레이션 (electromigration) 현상, 3차원 실장 (3 Dimensional Packaging) 기술 및 금-주석 (Au-Sn) 솔더를 이용한 패키징기술에 대해서 간략히 소개하고자 한다.
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참고문헌 (17)

  1. J.H. Lau : Low Cost Flip Chip Technologies, McGRAW HILL BOOK Co., 2001, 1-17, 27-90 

  2. J.H. Lau : Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies, McGRAW HILL BOOK Co., 1997, 1-9 

  3. J.W. Yoon, W.C. Moon and S.B. Jung: Core technology of electronic packaging, Journal of KWS, 23-2 (2005), 116-123 (in Korean) 

  4. J.W. Kim, D.G. Kim, W.C. Moon, J.H. Moon, C.C. Shur and S.B. Jung: Application of MEMS technology in microelectronic packaging, Journal of KWS, 24-2 (2006), 142-149 (in Korean) 

  5. T. Velten, H. Heinrich Ruf, D. Barrow, N. Aspragathos, P. Lazarou, E. Jung, C.K. Mal다, M. Richter, J. Kruckow, and M. Wackerle : Packaging of Bio- MEMS: Strategies, Technologies, and Applications, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 28 (4), (2005), 533-546 

    상세보기 crossref

  6. 전자부품연구원 전자정보센터 (web site:eic.re.kr) 

  7. J.W. Kim and S.B. Jung : Effect of bonding force on the reliability of the flip chip packages employing anisotropic conductive film with reflow process, Materials Science and Engineering A, 452-453, (2007) 267-272 

  8. O.V. Abramov : High-Intensity Ultrasonics, Theory and Industrial Applications, Gordon and Breach Science Publishers, 1998, 604-625 

  9. Q.T. Huynh, C.Y. Liu, C. Chen, and K.N. Tu : Electromigration in eutectic SnPb solder lines, Journal of Applied Physics, 89 (2001), 4332-4335 

    상세보기 crossref

  10. S.S. Ha: Master degree thesis, Sungkyunkwan University, (2006) 

  11. D.G. Kim, J.W. Kim, S.S. Ha, J.P. Jung, Y.E. Shin, J.H. Moon, and S.B. Jung: Fabrication of through-hole interconnect in Si wafer for 3D package, Journal of KWS, 24-2 (2006), 172-178 (in Korean) 

  12. Y.K. Tsui and S.W. Ricky Lee : Design and fabrication of a flip-chip-on-chip 3-D packaging structure with a through-silicon via for underfill dispensing, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 28 (2005), 413-420 

    상세보기 crossref

  13. K. Hara, Y. Kurashima, N. Hashimoto, K. Matsui, Y. Matsuo, I. Miyazawa, T. Kobayashi, Y. Yokoyama, and M. Fukazawa : Optimization for chip stack in 3-D packaging, IEEE Transactions on Advanced Packaging, 28 (2005), 367-376 

    상세보기 crossref

  14. B. Morgan, X. Hua, T. Iguchi, T. Tomioka, G.S. Oehrlein, and R. Ghodssi : Substrate interconnect technologies for 3-D MEMS packaging, Micro- electronic Engineering, 81 (2005), 106-116 

    상세보기 crossref

  15. K. Takahashi, M. Umemoto, N. Tanaka, K. Tanida, Y. Nemoto, Y. Tomita, M. Tago, and M. Bonkohara : Ultra-high-density interconnection technology of three-dimensional packaging, Microelectronics Reliability, 43 (2003), 1267-1279 

    상세보기 crossref

  16. J.W. Yoon: Ph.D degree thesis, Sungkyunkwan University, (2006) 

  17. J.W. Yoon, H.S. Chun and S.B. Jung : Reliability analysis of Au-Sn flip-chip solder bump fabricated by co-electroplating, Journal of Materials Research, 22 (5), (2007) 

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