$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

감광성 에칭 레지스트의 잉크젯 인쇄를 이용한 인쇄회로 기판 제작
Fabrication of the Printed Circuit Board by Direct Photosensitive Etch Resist Patterning 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.24 no.5 = no.194, 2007년, pp.97 - 103  

박성준 (삼성전기 중앙연구소 eMD Center) ,  이로운 (삼성전기 중앙연구소 eMD Center) ,  정재우 (삼성전기 중앙연구소 eMD Center)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

A novel selective metallization process to fabricate the fine conductive line based on inkjet printing has been investigated. Recently, Inkjet printing has been widely used in flat panel display, electronic circuits, biochips and bioMEMS because direct inkjet printing is an alternative and cost-effe...

주제어

#마이크로 패터닝   #에칭 레지스트   #잉크젯 인쇄   #경화   #접착력  

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 각 공정에 대해 간단하게 살펴보면 첫째로, 기판과 에칭 레지스트와의 접착력을 향상시키기 위한 전처리 공정이 있다. 기판 전처리는 기판과 에칭 레지스트와의 접촉면적을 증가시켜 에칭시 박리되지 않도록 하는데 목적이 있다. 두번째 공정은 잉크젯 인쇄 공정이다.
  • 본 연구에서는 노광공정을 대체하기 위한 시도로서 감광성 에칭 레지스트를 잉크젯 인쇄방식으로 기판상에 직접 토출하여 마스크를 형성한 후, 에칭을 통해 인쇄회로 기판을 제작하는 공정의 실현 가능성에 대하여 검토하였다.
  • 본 연구에서는 인쇄회로 기판을 잉크젯 프린팅 공법을 이용하여 제작하는 신공정에 대하여 기초적인 연구 수행을 통해 적용 가능성을 검토하였다. 제안한 전체 공정에 대하여 개괄적으로 고찰하였으며, 최종적으로 75 gm 배선 제작에 성공하였다.

가설 설정

  • 3 에 나타내었다. 점도가 약 10 cPs 가 되는 50 로 가열하여 사용하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (7)

  1. Jawits, M. W., 'Printed Circuit Board Handbook.' McGraw-Hill, 1997 

  2. de Gans, B. J., Duineveld, P. C. and Schubert, U. S., 'Inkjet Printing of Polymers: State of the Art and Future Developments,' Advanced Materials, Vol. 16, No. 3, pp. 203-213, 2004 

    상세보기 crossref

  3. Cho, B. O., Ryu, J. H., Hwang, S. W. and Lee, G. R., 'Direct Pattern Etching for Micromachining Applications without the use of a Resist Mask,' Journal of Vacuum Science and Technology B., Vol. 18, pp. 2769-2773, 2000 

    상세보기 crossref

  4. Cheng, K., Yang, M. H., Chiu, W., Huang, C. Y., Chang, J. and Ying, T. F., 'Ink-Jet Printing, Self-Assembled Polyelectrolytes and Electroless Plating: Low Cost Fabrication of Circuits on a Flexible Substrate at Room Temperature,' Macromolecular Rapid Communication, Vol. 26, pp. 247-264, 2005 

    상세보기 crossref

  5. Cho, B. H., Jeong, H. D. and Jeong, H. W., 'Development of Build-up Printed Circuit Board Manufacturing Process using Rapid Prototyping Technology and Screen Printing Technology,' J. of the KSPE, Vol. 17, No. 2, pp. 130-136, 2000 

    원문보기 상세보기

  6. Coombs Jr, C. F., 'Printed Circuit Board,' McGraw-Hill, 1995 

  7. Cakir, O., 'Copper Etching with Cupric Chloride and Regeneration of Waste Etchant,' Journal of Materials Processing Technology, in press, 2005 

    상세보기 crossref

관련 콘텐츠

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로