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NTIS 바로가기소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics, v.16 no.5 = no.95, 2007년, pp.396 - 400
정명식 (서울대학교) , 황상현 (서울대학교) , 정형욱 ((주)아이엠텍) , 임성한 (한국기술교육대학교 기계정보공학부) , 오수익 (서울대학교 기계항공공학부)
LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) which offers a good performance to produce multilayer structures with electronic circuits and components has emerged as an attractive technology in the electronic packaging industry. In LTCC module fabrication process, the lamination and the sintering are very ...
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