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A zero-shrinkage sintering process in which the shrinkage of x-y axis is controlled to be zero is in great demand due to the trend of high integration in the ceramic modules. Among the zero-shrinkage sintering processes that are available, the proposed glass infiltration method where the viscous but...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • In this study, delamination phenomenon in multiple bundles of glass infiltration method for zero-shrinkage LTCC substrate was investigated and the reason was analyzed to prohibit this phenomenon. Warpage-like delamination occurred at the glass region between layers and serious warpage appeared at the outermost surface of the substrate.
  • Density of sintered specimen was measured by Archimedean method. Its shrinkage was evaluated after the observation of a size difference between green and sintered one with an optical microscope (Icamscope-G, Icamscope, Korea). For microstructure observation, polished samples were observed by field emission scanning electron microscope (FE-SEM; JSM-6700F, Jeol, Tokyo, Japan).

대상 데이터

  • In this study, the commercial raw powders such as Al2O3 (particle size of 0.5 µm, AES-11, Sumitomo, Japan) and Pb-B-Ti-Si-O glass (particle size of 2.53 µm, density of 4.87g/cm3, Tg of 455℃ (sud1130, Phoenix PDE, KOREA) were chosen as starting materials.

이론/모형

  • Density of sintered specimen was measured by Archimedean method. Its shrinkage was evaluated after the observation of a size difference between green and sintered one with an optical microscope (Icamscope-G, Icamscope, Korea).
  • In this study, delamination phenomenon in the multiple-bundle substrate with glass infiltration method for zero-shrinkage LTCC was investigated. The reason was analyzed to prohibit this phenomenon.
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참고문헌 (8)

  1. B. Schwartz, "Microelectronics Packaging : II", Am. Ceram. Soc. Bull., 56, 433 (1977) 

  2. Y. Imanaka, "Multilayered Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) Technology", Springer, New York, pp. 1-5 (2005) 

  3. K. R. Mikeska and R. C. Mason, 6th International SAMPE Electronics Conference, pp. 22-25 (1992) 

  4. S. D. Park and H. K. Kang, J. Microelectronics & Packaging Soc., 6, 25 (1999) 

  5. J. H. You, D. H. Yeo, H. S. Shin, J. H. Kim and H. G. Yoon, J. Electroceramics, 23, pp. 367-371 (2009) [DOI: 10.1007/s10832-008- 9469-3]. 

  6. T. J. Jo, D. H. Yeo, H. S. Shin, Y. W. Hong and Y. S. Cho, Trans. Electr. Electron. Mater., 12, pp.32-34 (2011) [DOI: 10.4313/ TEEM.2011.12.1.32]. 

  7. James S. Reed : translated by S. S. Kim, C. H. Kim and J. Y. Park, Principles of Ceramic Processing, Pan Korea Book Corporation, pp. 514-516 (1996). 

  8. B. S. Kim, E. S. Lim, J. H. Lee and J. J. Kim, J. Eur. Ceram. Soc., 27, pp.819-824 (2007) [DOI: 10.1016/j.jeurceramsoc.2006.04.013]. 

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