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문제 정의
- 간단한 커패시터 (Capacitor) 를 설계하여 생 산된제품의 측정 용량과 설계 시 예상 용량을 비교하고 적층압력에 따라 변화된 유전체의 유전율과 금속 전극의 치수로부터 계산되어 나온 커패시터의 용량을 분석하여 적층압력의 영향을 알아보고자 한다.
- 본 연구에서는 LTCC 공정과 동일한 공정조건 하에서 적층압력과 소결온도 변화에 따른 세라믹 유전체의 유전율 및 금속 회로의 치수 변화를 살펴보았다. 유전율은 유전체의 기공율에 큰 영향을받으므로[6] 공정 변수에 따라 변화하는 기공율을측정해 유전율과의 상관관계를 알아 보았다.
가설 설정
- 하였다. 예상 유전율은 설계에 사용하는 세라믹의 유전율인 6.2로 가정했고, 세라믹 한 층의 두께는 약 50pim이나 제반 공정이 완료되면 커패시터 부근의 세라믹 시트 두께가 경험적으로 약 50% 가량 줄어든다고 알려져 있어 커패시터 사이의 거리를 25um로 가정했다. 모든 공정을 마친 후 측정한 금속 전극 사이의 거리 또한 약 24㎛ 정도로 예상한 거리와 거의 일치 하였다.
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