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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.14 no.3, 2007년, pp.29 - 36
김주석 (중앙대학교 기계공학부) , 심형섭 (중앙대학교 기계공학부) , 이성혁 (중앙대학교 기계공학부) , 신영의 (중앙대학교 기계공학부)
The main objectives of this study are to investigate the micro-scale energy transfer mechanism for silicon wafer and to find an efficient way for fabrication of silicon wafer through-hole by using the femtosecond pulse laser ablation. In addition, the electron-phonon interactions during laser irradi...
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