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연합인증

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반도체 칩 Packaging 장비, 메모리 카드 Packaging, PCB Packaging 및 검사장비 제조 회사-제너셈 주식회사 원문보기

한국공작기계학회지 = Journal of the Korean society of machine tool engineers, v.17 no.2, 2008년, pp.6 - 10  

한복우 (제너셈㈜)

초록이 없습니다.

AI 본문요약
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제안 방법

  • 릴(reel)에 부착된 자재를 개별의 유닛으로 절단한 후, 본 장비에서 최종 포장 또는 최종 검사를 위해서 릴의 포켓 (pocket)으로 자재를 이송해주는 장비다. 각각의 개별로 유니트화된 자재를 바울 피더 (bowl feeder)라는 이송장치에 자재를 넣은 후 로봇으로 자재를 집어 트레이로 이송해준다. 또한 방향(orientation)이 틀린 자재는 비전 검사를 통해서 트레이에 놓기 전에 벌크 박스로 자재를 분류한다.

대상 데이터

  • 3) 3D Inspection System : 반도체 생산라인에서의 최종 단계인 검사 공정에 적용하는 설비로 3차원 스캐너를 이용한 제품의 외관검사, 불량 검사, 표면 검사 등 전반적인 최종 검사를 통해서 최종 고객에게 전달되기 전 불량 자재를 선별하는 설비임. 본 설비의 적용 범위 는 기존의 리드프레임에서 PCB substrate, CSP Substrate, Flipchip 자재 등 현재 고부가 가치의 제품 군에 속하는 대부분의 자재를 검사하는 설비 임.
  • 제너셈(주)는 인천 주안 수출6공단지내에 본사와 공장을 가지고 있으며 인천국제신도시인 송도에 R&D센타 연구소를 두고 있다. 제너셈(쥐는 R&D인력과 세계시장 진출을 위하여 M&A을 계획하고 있으며 부품소재 전문기업, InnoBiz기업, 벤처기업의 확인을 받는 등 인천시의 유망중소기 업으로서 중견기업으로 커가고 있다.
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