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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.41 no.6, 2008년, pp.287 - 291
서평섭 (목포대학교 신소재공학과) , 전성용 (목포대학교 신소재공학과)
Reactively magnetron sputtered TiN films were deposited on Si wafers under varying bias voltage and characterized by X-ray diffraction, field-emission scanning electron microscopy and Nanoindentation. The films deposited under an Ar +
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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TiN 박막 제조 방법은? | 예를 들면 입자크기, 기공율, 막의 밀도, 충진율, 집합구조 등과 같은 미세구조 특성의 조절은 TiN 박막의 결정구조 및 기능적 응용의 신뢰도 향상을 위해 필요하다. TiN 박막 제조에 관해서는 화학기상 증착법(CVD) 뿐만 아니라 마그네트론 스퍼터링, 여과 음극 아크, 이온플레이팅, 플라즈마 이온주입법 등과 같은 물리기상증착법(PVD)을 활용한 매우 광범위한 연구가 진행되고 있다3,4). 특히 마그네트론 스퍼터링을 이용한 TiN 박막의 제조 및 특성에 관한 많은 문헌들이 존재하나 TiN 박막의 증착 변수들과 기계적 특성간의 기본적인 관계에 대한 충분한 해석은 미흡한 실정이다. | |
바이어스 전압에 따른 TiN 박막의 나노인덴테이션 강도는 전압의 증가에 비례하여 상승한 이유는? | 막의 나노인덴테이션 강도는 바이어스 전압의 증가에 비례하여 상승하였으며, 특히 바이어스 전압이 −500 V일 때 가장 높은 강도 값을 나타내었다. TiN 박막 증착 시 바이어스 전압의 적용으로 향상된 박막의 특성은 리스퍼터링 및 이온포격 효과 때문이다. | |
마그네트론 스퍼터링에서 박막 형성 시 막의 미세구조 및 특성을 좌우하는 요인은? | 특히 마그네트론 스퍼터링을 이용한 TiN 박막의 제조 및 특성에 관한 많은 문헌들이 존재하나 TiN 박막의 증착 변수들과 기계적 특성간의 기본적인 관계에 대한 충분한 해석은 미흡한 실정이다. 일반적으로 마그네트론 스퍼터링에서 기판온도, 공정압력, 타겟파워, 기판 바이어스, 포격입자의 유속 등과 같은 증착변수들은 박막 형성 시 막의 미세구조 및 특성을 좌우한다고 알려져 있다5). 각종 증착변수 중에서 박막의 물리적 특성은 기판에 부(−)의 바이어스 전압을 인가함으로 변화될 수 있다. |
C. H. Ma, J. H. Huang, H. Chen, Surf. Coat. Tech., 200 (2006) 3868
L. W. Ma, J. M. Cairney, Hoffman, P. R. Monroe, Thin Solid Films, 515 (2007) 3190
C. S. Shin, D. Gall, N. Hellgren, J. Patscheider, I. Petrov, J.E. Greene, J. Appl. Phys., 93(10) (2003) 6025
M. K. Lee, H. S. Kang, W. W. Kim, J. S. Kim, W. J. Lee, J. Mater. Res., 12(9) (1997) 2393
I. Petrov, P. B. Barna, L. Hultman, J. E. Greene, J. Vac. Sci. Tech., 21 (2003) S117
S. Y. Chun, J. Kor. Phys. Soc., 52 (2008) 1227
I. Safi, Surf. Coat. Tech., 203 (2000) 127
M. K. Lee, W. W. Kim, S. J. Kim. C. K. Lee, Y. S. Kim, J. Kor. Inst. Surf. Eng., 33 (2000) 2
P. H. Mayrhofer, F. Kunc, J. Musil, C. Mitterer, Thin Solid Films, 151 (2002) 415
R. Chandra, A. K. Chawla, D. Kaur, P. Ayyub, Nanotechnology, 3053 (2005) 16
P. J. Kelly, T. Braucke, Z. Liu, R. D. Arnell, E. D. Doyle, Surf. Coat. Tech., 774 (2007) 202
J. R. Roth, Industrial Plasma Engineering, Institute of Physics and Publishing, London (2001) 401-402
M. Ohring, Materials Science of Thin Films, Academic Press, New York (2002) 614
M. Sugawara, Plasma Etching, Oxford University Press, New York (1998) 185-186
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