최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.15 no.4, 2008년, pp.87 - 92
지영근 (한국과학기술원 신소재공학과) , 유진 (한국과학기술원 신소재공학과)
The interface microstructure of Sn-3.5Ag/Cu joint was modified by electroplating varying amount of Zn on Cu UBM. As the amount of Zn dissolved in Sn-3.5Ag solder increased with the electroplating Zn thickness, Cu-Sn IMCs such as
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.