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제안 방법
- 위해 150。(2에서 500시간 동안 열처리를 진행하였다.
- 1) FR-4 PCB (bottom(4xl0 cm?)와 top(lxl cm2)) 의 Cu (35 |im)위에 Zn를 전기도금하였으며 , 도금용액은 염화아연 70以1, 염화칼륨 180 g/1, 붕산 25g/l, 첨가제로 구성되었으며, 도금조건은 2A/ dm2 전류 밀도로 2, 5, 10분 동안 진행하였다.
- 2) Bottom PCB쪽의 도금된 Zn 표면 층 위에 Sn- 3.5 솔더패 이스트(10% no-clean flux)를 스크린 프린팅 을 통해 증착한 후, 불활성 분위기 (N2 gas) 및 260℃에서 30초 동안 리플로우를 진행하였다.
- Cu-Zn 합금을 Cu 위에 전기도금하여 계면에서 CibSn과 KirkendaU void를 억제할 수 있었으며 7), Sn-9Zn 솔더를 Ag층과 반응시켜 Ag-Zn 금속간화합물을 유도 할 수도 있었다.8) 하지만, 이러한 방법을 통해 형성된 계면의 금속간 화합물과 기계적 신뢰 성과의 연관성에 대한 연구 및 분석이 거의 없기 때문에, 본 논문에서는, Cu 위에 Zn도금을 하여 리플로우시 Sn-3.5Ag에 Zn가 포함되게 유도하여 계면의 금속간 화합물을 조절을 하였다. 또한, 이렇게 형성된 금속간 화합물의 미세 구조와 충격 신뢰 성과의 연관성에 대한 분석을 진행하였다.
- 5Ag에 Zn가 포함되게 유도하여 계면의 금속간 화합물을 조절을 하였다. 또한, 이렇게 형성된 금속간 화합물의 미세 구조와 충격 신뢰 성과의 연관성에 대한 분석을 진행하였다.
- 충격 테스트를 진행하기 전에, 시편을 mounting, polishing(0.3 |im), etching(3%HCl-5%HNO3- 92%CH3OH 용액)한 후, backscattered SEM 및 EDX로 계면을 관찰 및 분석하였다. 충격 신뢰성 시험 은 JESD22-B11 μ)규격 에 맞추어서 진행 하였다.
- 충격 신뢰성 시험 은 JESD22-B11 μ)규격 에 맞추어서 진행 하였다. 충격가속도는 1500 G 충격 지속시간은 0.5 ms으로 설정 하였으며, daisy-chain화 된 시편의 저항이 20Q 이상 증가하였을 경우 시험을 멈추었으며, 최대 300회까지 충격을 가하였다.
이론/모형
- 3 |im), etching(3%HCl-5%HNO3- 92%CH3OH 용액)한 후, backscattered SEM 및 EDX로 계면을 관찰 및 분석하였다. 충격 신뢰성 시험 은 JESD22-B11 μ)규격 에 맞추어서 진행 하였다. 충격가속도는 1500 G 충격 지속시간은 0.
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