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CMOS 이미지 센서의 웨이퍼 레벨 어셈블리를 위한 스페이스 형성에 관한 연구
A study on forming a spacer for wafer-level CIS(CMOS Image Sensor) assembly 원문보기

電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체, v.45 no.2 = no.368, 2008년, pp.13 - 20  

김일환 (서울대학교 전기컴퓨터공학부) ,  나경환 (서울대학교 전기컴퓨터공학부) ,  김현철 (서울대학교 전기컴퓨터공학부) ,  전국진 (서울대학교 전기컴퓨터공학부)

초록
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본 논문에서는 CMOS 이미지 센서의 웨이퍼 레벨 어셈블리를 위한 스페이스 제작 방법을 설명하였다. 스페이스 제작을 위해서 SU-8, PDMS, Si-interposer를 이용하는 세 가지 방법을 제안하였다. SU-8 스페이스에서는 균일한 두께 특성을 위해서 웨이퍼 회전 장치를 고안했으며, PDMS 스페이스에서는 glass/PDMS/glass 구조의 정렬 접합을 위해서 새로운 접합 방법을 제안하였다. Si-interposer를 이용한 스페이스 제작에서는 DRF을 이용한 접합 조건을 확립하였다. 세 가지의 실험 결과 Si-interposer를 이용한 스페이스 제작 시 glass/스페이스/glass 구조의 접합력이 가장 뛰어났으며, 접합력의 크기는 32.3MPa의 전단응력을 나타내었다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper describes the methods of spacer-fabrication for wafer-level CIS(CMOS Image Sensor) assembly. We propose three methods using SU-8, PDMS and Si-interposer for the spacer-fabrication. For SU-8 spacer, novel wafer rotating system is developed and for PDMS(poly-dimethyl siloxane) spacer, new f...

주제어

#spacer   #CIS   #SU-8   #PDMS   #DFR  

AI 본문요약
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제안 방법

  • performed. The experiments to form thick (400j«m) and uniform «5%) SU-8 layer and to enhance the adhesion of SU-8 to glass wafer using additional adhesion layer are performed.
  • This work presents methods to solve the problems of thickness-uniformity and bonding strength. First, using SU~8 as thick photoresist and wafer rotating system for good th记kness—u血omity, thick (400㎛) and uniform SU-8 layer is acquired.
  • Three methods were devised using SU-8, PDMS, Si-interposer. Using SU-8, the spacer of 400 /zm with 3.
  • Wafer-level package with thick, uniform, and patterned spacer using polymer bonding was researched. Three methods were devised using SU-8, PDMS, Si-interposer.
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참고문헌 (4)

  1. Sumitomo Bakelite Co. Ltd., "CMOS image sensor/New Low Cost Production process/Dam on Glass & Dam on Wafer", 2006 

  2. E. H. Conradie and D. F. Moore, "SU-8 thick photoresist processing as a functional material for MEMS applications", Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol. 12, pp. 368-374, 2002 

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  3. C. T. Pan and P. J. Cheng, "Intermediate wafer level bonding and interface behavior", Microelectronics Reliablility, Vol. 45, pp. 657-663, 2005 

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  4. B. Bilenberg and T. Nielsen, "PMMA to SU-8 bonding for polymer based lab-on-a-chip systems with integrated optics", Journal of Micromechanics and Microengineering, Vol. 14, pp. 814-818, 2004 

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