초록 ▼

이미지 센서 패키지가 제공된다. 이미지 센서 패키지는 패키지 기판과, 패키지 기판 위에 배열된 이미지 센서 칩을 포함한다. 집적 회로 디바이스는 보호층 아래의 구조물을 라이닝하고 이 구조물에 접촉하는 하단 표면과 평면의 상단 표면을 갖는 이미지 센서 칩 위에 놓인 보호층과, 이미지 센서 칩의 주변부 주위에 이격된 온-웨이퍼(on-wafer) 차폐 구조물을 더 포함한다. 이미지 센서 패키지의 높이는, 개별 덮개 유리 또는 적외선 필터 및 대응하는 개재하는 물질이 보호층 내의 구축(build)에 의해 대체되므로 더 이상 필요하지 않기

이미지 센서 패키지가 제공된다. 이미지 센서 패키지는 패키지 기판과, 패키지 기판 위에 배열된 이미지 센서 칩을 포함한다. 집적 회로 디바이스는 보호층 아래의 구조물을 라이닝하고 이 구조물에 접촉하는 하단 표면과 평면의 상단 표면을 갖는 이미지 센서 칩 위에 놓인 보호층과, 이미지 센서 칩의 주변부 주위에 이격된 온-웨이퍼(on-wafer) 차폐 구조물을 더 포함한다. 이미지 센서 패키지의 높이는, 개별 덮개 유리 또는 적외선 필터 및 대응하는 개재하는 물질이 보호층 내의 구축(build)에 의해 대체되므로 더 이상 필요하지 않기 때문에 감소될 수 있다.이미지 센서 패키지의 크기는, 개별 광 차폐 및 대응하는 개재하는 물질이, 온-웨이퍼 광 차례 구조물 내의 구축에 의해 대체되므로 더 이상 필요하지 않기 때문에 감소될 수 있다.

대표청구항 ▼

이미지 센서 패키지에 있어서,패키지 기판; 상기 패키지 기판 위에 배열되는 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩 위에 놓이는 보호층 - 상기 이미지 센서 칩은, 상기 보호층 아래의 구조물을 라이닝(lining)하고 이 구조물에 접촉하는 하단 표면 및 평면의 상단 표면을 가짐 -; 및상기 이미지 센서 칩의 주변부 주위에 이격되고, 상기 패키지 기판의 측벽을 둘러싸며 직접 접촉하는 하부 부분 및 상기 보호층의 측벽을 둘러싸며 직접 접촉하고 상기 하부 부분보다 넓은 상부 부분을 포함하는, 이음새가 없는(seamless) 온-웨이퍼(on

이미지 센서 패키지에 있어서,패키지 기판; 상기 패키지 기판 위에 배열되는 이미지 센서 칩; 상기 이미지 센서 칩 위에 놓이는 보호층 - 상기 이미지 센서 칩은, 상기 보호층 아래의 구조물을 라이닝(lining)하고 이 구조물에 접촉하는 하단 표면 및 평면의 상단 표면을 가짐 -; 및상기 이미지 센서 칩의 주변부 주위에 이격되고, 상기 패키지 기판의 측벽을 둘러싸며 직접 접촉하는 하부 부분 및 상기 보호층의 측벽을 둘러싸며 직접 접촉하고 상기 하부 부분보다 넓은 상부 부분을 포함하는, 이음새가 없는(seamless) 온-웨이퍼(on-wafer) 차폐 구조물을 포함하고,상기 온-웨이퍼 차폐 구조물은 상기 패키지 기판, 상기 이미지 센서 칩 및 상기 보호층을 포함하는 구조물을 둘러싸는 외벽을 형성하는 것인, 이미지 센서 패키지.