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전자 패키지의 전기적 특성평가
Electrical Characterization of Electronic Package 원문보기

大韓溶接·接合學會誌 = Journal of the Korean Welding and Joining Society, v.26 no.1, 2008년, pp.17 - 23  

김종웅 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  구자명 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  윤정원 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  노보인 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) ,  정승부 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단)

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AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 연구에서는 필름 형태의 ACA와 NCA인 ACF (Anisotropic Conductive Film) 와 NCF (Non- Conductive Film)를 이용하여 플립칩 패키지를 제작하고, 이의 전기적 특성평가를 실시하여 둘의 성능을 비교하고자 하였다. 이를 위해 다양한 평가장비를 활용하였으며, 특별히 전기신호는 DC (direct current) 및 AC (alternating current)로 다각화하여 각각의 경우 필요한 기술을 따로 기술하고자 하였다.
  • 본 연구에서는 ACF와 NCF로 접합된 플립칩 패키지의 전기적 특성을 비교하기 위하여 기본적으로 동일한 테스트 모듈을 설계 및 제작하여 평가에 이용하였다. 단, 고주파 신호를 통과시킬 수 있는 패키지의 구조는 DC 신호전달용 패키지의 구조와는 많은 점에서 차이가 있으므로 두 가지의 서로 다른 형태로 각각 디자인한 후 제작하였다.
  • 반면 고주파 신호를 통과시키기 위해서는 CPW 또는 마이크로스트립 구조의 테스트 모듈 제작이 필요하며, 신호 전달 특성의 향상을 위하여 임피던스 매칭과 같은 작업이 필연적이다. 본고에서는 ACF 및 NCF를 이용하여 제작한 테스트 모듈의 평가. 비교를 통해 전자 패키지의 전기적 특성평가 과정을 소개하였으며, 지면 관계 상 생략된 많은 세부사항들은 참고문헌을 통해 취할 수 있도록 하였다.
  • 본고에서는 전자패키지의 디자인에 있어서 최근 가장 핵심적인 요소로 부각되고 있는 전기적 특성의 측면에서 전자패키지를 분석하는 기법을 소개하고자 하였으며, 특별히 DC와 고주파 신호전달 특성 분석 및 해석기법을 따로 소개하여 필요한 기술을 개별적으로 취할 수 있도록 하였다. DC 회로의 평가에서 가장 핵심적인 평가지표는 결국 전기저항값이 되며, 이 값은 데이지 체인 또는 켈빈 구조를 통하여 취득 가능하다.
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참고문헌 (12)

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  12. J.W. Kim, Y.C. Lee, J.H. Ko, W. Nah, M.Y. Jeong, H.C. Kwon, S.B. Jung : Microwave performance of flip chip interconnects with anisotropic and non-conductive films, Journal of Adhesion Science and Technology, in-press 

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