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초기 산화 피막의 형성이 다공성 알루미나 막 제작에 미치는 영향
Effect of the Formation of an Initial Oxide Layer on the Fabrication of the Porous Aluminium Oxide 원문보기

韓國磁氣學會誌 = Journal of the Korean Magnetics Society, v.18 no.2, 2008년, pp.79 - 83  

박영옥 (국민대학교 물리학과) ,  김철성 (국민대학교 물리학과) ,  고태준 (국민대학교 물리학과)

초록
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본 논문에서는 초기 산화 피막의 형성이 전기화학적 방법을 이용한 다공성 알루미나 막 제작에 미치는 영향을 살펴보았다. 다공성 알루미나 막의 제작은 전해 연마된 알루미늄 포일을 사용하여 두 치체의 양극산화 과정을 통해 이루어졌으며 양극산화 시초기 산화 피막이 알루미나 막 표면의 기공구조형성에 미치는 영향을 알아보고자 일차 양극산화 전 1 V의 낮은 전압으로 약 10nm두께의 산화 피막을 형성하였다. 이후 옥살산 용액 안에서 40V의 전압으로 양극산화 과정을 수행한 결과 양극산화 반응은 매우 안정적이었으며 측정된 양극산화 전류 역시 일정하게 유지됨을 알 수 있었다. 이와 달리 초기 산화 피막이 형성되지 않았을 경우 양극산화 과정은 매우 불안정하였으며 양극산화 과정동안 전류가 계속적으로 증가함을 보였다. 이러한 결과를 통해 알루미늄 포일 표면에 초기 산화 피막을 형성함으로써 전기장의 불균일한 분포에 의해 발생하는 표면 손상을 방지하며 안정적인 양극산화 과정을 통해 다공성 알루미나 산화 막을 제작할 수 있음을 확인하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We have investigated the effect of the formation of an initial oxide layer on the fabrication of the porous aluminium oxide. The porous aluminium oxide was fabricated by two-step anodization process with a electropolished aluminium foil. Before the first anodization step, the initial oxide layer wit...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 1 V의 낮은 전압을 통해 형성된 얇은 산화피막이 다공성 알루미나 막생성에 미치는 영향을 살펴보기위해 양극산화 과정 동안의 전류 밀도와 양극산 화 이후 나타난 알루미나 막 표면의 변화를 관찰하였다. 양극산 화 과정 전형성된 초기 산화피막을 통해 높은 양극산화전류의 불균일한 흐름을 방지하고 안정적으로 양극산 화 과정을 지속시킬 수있었으며 균일한 다공구조가 형성됨을 알 수 있었다.
  • 양극산화 법을통한 알루미나 막 제작 시 최초 알루미늄의 표면 상태에 따라 부분적으로 나타나는 불균일한 양극산화전류의 흐름과 이에 따른 심한 발열 현상으로 인하여 균일한 기공구조의 형성보다는 기공 내부의 장벽층의 반응을 활성화시켜 기포의 발생과 함께 알루미나 막의 손상이 유발되는 것이 보고된 바있다[8, 9], 이러한 현상은 다공성 알루미나 막 제작에 있어커다란 문제점으로 나타난다. 양극산화 시나타나는 알루미나막 표면의 손상 문제를 해결해보고자 본연구에서는 1 V의낮은 전압으로 알루미늄 표면에 얇은 산화막을 생성시킨 후이러한 초기 산화피막이 양극산화 법을 통한 알루미나 막을제작 할 때 미치는 영향을 양극산화전류 측정과 양극산화된알루미나 막의 표면 관찰을 통하여 살펴보았다.
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참고문헌 (13)

  1. Hideki Masuda and Kenji Fukuda, Sience, 268, 1466 (1995) 

  2. J. Li, C. Papadopoulos, J. M. Xu, and M. Moskovits, Appl. Phys. Lett., 75, 367 (1999) 

  3. J. S. Suh and J. S. Lee, Appl. Phys. Lett., 75, 2047 (1999) 

  4. J. Liang, H. Chik, A. Yin, and J. Xu, J. Appl. Phys., 91, 2544 (2002) 

  5. Y. D. Wang, K. Y. Zang, S. J. Chua, and C. G. Fonstad, Appl. Phys. Lett., 89, 241922 (2006) 

  6. G. L. Che, B. B. Lakshmi, E. R. Fisher, and C. R. Martin, Nature, 393, 346 (1998) 

  7. F. Mastsumoto, K. Nishio, and H. Masuda, Adv. Mater., 16, 2105 (2004) 

  8. W. Lee, R. Ji, U. Gosele, and K. Nielsch, Nature Mat., 5, 741 (2006) 

  9. S. Ono, M. Saito, M. Ishiguro, and H. Asoh, J. Electrochem. Soc., 151, B473 (2004) 

  10. A. P. Li, F. Muller, A. Birner, K. Nielsch, and U. Gosele, J. Appl. Phys., 84, 6023 (1998) 

  11. J. Li, C. Papadopoulos, J. M. Xu, and M. Moskovits, Appl. Phys. Lett., 75, 367 (1999) 

  12. C. Brandi, T. F. Jaramillo, et al., Electrochem. Acta, 47, 553 (2001) 

  13. J. Park and S.-W. Ryu, Sae Mulli, 52, 232 (2006) 

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