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직접 가열 방식을 이용한 반도체 제조용 히팅 장치
A Heating Apparatus for Semiconductor Manufacturing using Direct Heating Method 원문보기

전기학회논문지. The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. P, v.57 no.4, 2008년, pp.408 - 411  

정순원 (ETRI 융합부품.소재연구부문) ,  구경완 (호서대학교 국방과학기술학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

As to this research is new structure of the semiconductor substrate heating apparatus. The fast thermoresponsive according to the direct heating structure of the heating plate layer adhering closely to the floor side of a substrate and the fast heat loss minimization can be accomplished. Moreover, t...

주제어

#Direct Heating   #Power Saving   #Substrate Heating Apparatus   #Sheath Heater  

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • LCD 장비의 대형화 추세에 맞추어 핫 플레이트나 쿨 플레이트에 사용되는 원판 플레이트를 개발하는 것을 목표로 하여 연구를 진행하였다. 개발하고자 하는 LCD 용 플레이트의 사양 및 성능을 간단하게 살펴보면, 플레이트 모듈 평탄도는 ± 250 ㎛ 이하 이고, 제어 온도범위는 23-200 ℃ 이다.
  • 이러한 히팅 구조에서는 2 개의 운모층 사이에 열선이 내장되므로, 열전달 효율이 낮은 단점이 있다. 따라서 본 논문에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 새로운 반도체 제조용 히팅 장치를 개발하였으며, 그 결과에 대하여 기술한다.
  • 소재의 가격 경쟁력이 필수 불가결한 전제조건이 될 것이며, 이 분야의 원가경쟁력이 있는 제품의 원활한 국내생산은 매우 중요하다고 할 수 있다. 본 연구에서는 반도체 기판 히팅 장치[1-기의 새로운 구조의 개발을 목적으로, 기판의 바닥면에 밀착된 가열 플레이트층의 직접 가열 구조에 따른 빠른 열 응답성 및 열손실 최소화를 이룰 수 았는 새로운 구조를 제시하고자 한다. 반도체 소자 제조 공정 중에는 웨이퍼나 글래스 기판 위에 수많은 물질 층이 증착된다.
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참고문헌 (7)

  1. B. J. Wrona, E. Johanson, "Development of direct electrical heating apparatus to study the response of nuclear fuels to applied transients", Nuclear Technology, Vol. 29, Issue 3, pp. 433-442, 1976 

    상세보기 crossref

  2. T. Are, N Miyamoto, ''DEVELOPMENT OF NEW SUBSTRATE HEATING-APPARATUS FOR MOLECULAR BEAM EPITAXY", Tohoku Kogyo Daigaku kiyo. Series 1, Rikogaku-hen, Issue 8, pp. 185-188, 1998 

  3. G. Hilimana, P. Infeltab, "A novel apparatus for the uniform heating of substrates during post expose bake", Proceedings of SPIE-The International Society for Optical Engineering, Vol. 5039 II, pp. 1319-1326, 2003 

  4. K. J. Daun, J. R. Howell, and D. P. Morton, "Optimization of Transient Heater Settings to Provide Spatially Uniform Heating in Manufacturing Processes Involving Radiant Heating", Numerical Heat Transfer, Part A, Vol. 46, pp. 651 - 667, 2004 

    상세보기 crossref

  5. M. Girtan, P. O. Logeraisa, L. Avrila, F. Gonzzattib, A. Boutevillea, "THERMAL PROFILE EVALUATION OF A SILICON WAFER IN THE APPARATUS FOR RAPID THERMAL CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION", Journal of Optoelectronics and Advanced Materials, Vol. 7, No. 2, pp. 665-670, 2005 

    상세보기

  6. S. Hirasawa, S. Ito, "Analytical study of thermal control method to minimize temperature change of a plate with changing heat generation", Proceedings of the ASME/JSME Thermal Engineering Summer Heat Transfer Conference - HT 2007, Vol. 3, pp. 169-173, 2007 

  7. E. Rooy, "Isothermal melting process offers 70% energy savings", Light Metal Age, Vol. 65, pp. 46-51, 2007 

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