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문제 정의
- 특히, 특정 시간 (7초~10초) 동안의 초음파 가진에 의한 마찰열의 발생으로 ACF 수지의 경화 온도에 이를 수 있음이 증명되었다 [11]. 따라서 본 논문에서는 기존으 열압착 공정에 초음파 진동에너지를 추가적으로 부가함으로써 기존의 ACF 열 압착공정을 크게 개선할 수 있음을 보이는 기초연구이다 따라서 본 연구에서 제안하는 기술은 열압착초음파 기술을 이용한 ACF접합 공정이라는 측면에서 기존의 동종 금속간 초음파접합기술 및 순수 초음파 접합기술과는 구별된다.
- 실험을 통해 얻어진 공정 변수를 분석함으로써 제안된 방법이 LCD 모듈 제조에 있어서 생산성을 크게 향상 시킬 수 있음을 보인다. 또한 실험 결과의 분석을 통해 제안된 초음파 ACF접합 공정 기법이 갖는 문제점에 대해 논의하기로 한다.
- 본 연구에서는 LCD 구동 IC 등과 같은 고기능 첨단 디지털 기기의 핵심 부품을 효율적으로 실장 할 수 있는 열 압착 초음파 접합 기법을 개발하였다. 초음파 접합기법의 개발을 위해, 40kHz의 공진 주파수를 갖는 횡방향 초음파 혼을 개발 적용함으로써 그 실용 가능성을 제시하였다.
- 본 연구에서는 소형/고밀도 핀 배열 수를 갖는 플립칩 접합을 위한 초음파 접합 방법을 개발하는 것을 목표로 하고 있다. 특히 LCD 구동 IC의 실장에 적용함으로써 ACF 공정을 크게 개선 향상 시킬 수 있음을 보이도록 한다.
- 본 연구에서는 휴대폰에 사용되는 소형 LCD 구동 IC에 대한 초음파 응용 ACF접합 공정을 제안하고, 접합 실험을 실시하여 실장 기술의 가능성과 적합한 파라미터를 도출하기로 한다.
- 접합 공정 후의 접합 특성을 평가하기 위한 방법으로 본연구에서는 전단강도를 측정하였다. 측정 시편은 현재 양산 중인 LCD 제품 과 열압착 초음파 접합을 실시해서 얻은 샘플 (접합조건: 235℃, 3sec, 0.
가설 설정
- 열압착 초음파 접합 기법은 비교적 낮은 예열온도에서 ACF 접합이 가능하도록 한다.
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