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[국내논문] 반도체 장비용 Al2O3 코팅 진공부품의 내부식성 평가 연구
A Study of a Method to Evaluate the Corrosion Resistance of Al2O3 Coated Vacuum Components for Semiconductor Equipment 원문보기

韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.17 no.3, 2008년, pp.175 - 182  

유승민 (한국표준과학연구원 진공센터) ,  윤주영 (한국표준과학연구원 진공센터) ,  강상우 (한국표준과학연구원 진공센터) ,  신재수 (대전대학교 신소재공학과) ,  성대진 (한국표준과학연구원 진공센터) ,  신용현 (한국표준과학연구원 진공센터)

초록
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반도체 장비용 진공코팅부품의 공정영향에 의한 내부식 성능 평가방법을 연구개발 하였다. 평가기준을 마련하기 위해 반도체 공정에서 교체된 코팅부품의 특성을 분석 평가하였다. 코팅부품의 성능을 정량적으로 측정하기 위하여 부품의 코팅막으로 많이 사용되고 있는 $Al_2O_3$ 막의 건식부식실험을 실시하였고 표면모폴로지, 누설전류 및 내전압측정 등을 수행하였다. 실험결과 건식부식처리 후 샘플의 누설전류량이 증가하였고, 절연내력이 크게 줄어 전기적 특성이 하향된 결과를 보였으며, 표면 모폴로지의 경우 부식시간 증가에 따라 표면 손상정도가 증가하는 것을 확인 할 수 있었다. 부식공정에 의한 이들 특성 값 변화를 이용하여 코팅부품의 공정영향에 의한 성능평가 방법을 개발할 수 있었다.

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This study is concerned with the evaluation of the corrosion resistance of coated semiconductor equipment parts with various processes. To select the appropriate basis for evaluation, replacement parts were observed during the semiconductor manufacturing process. This study also ran a dry corrosion ...

주제어

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문제 정의

  • 본 연구에서는 코팅부품의 내부식 특성을 정량화할 수있는 새로운 평가방법을 개발하기 위하여 반도체장비용 코팅막으로 가장 많이 사용되는 Al2O3 막 코팅샘플을 제조한 후 자체 제작한 건식부식 방식에 의해 부식에 따른 코팅샘플의 특성을 관찰하였다. 건식부식 실험결과 부식성 가스의 영향으로 부식실험 시간이 증가할수록 코팅부품의 절연성과 절연내력이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다.
  • 본 연구에서는 코팅부품의 부식성 가스에 의한 내부식성 특성을 평가할 수 있도록 아래와 같은 평가방법을 개발하였다(Fig 2). 우선 코팅막에 가장 크게 영향을 미칠 수 있는 HCl 용액을 사용하여 자체 제작한 건식부식챔버 내부에서 부식성가스를 발생시켜 실험을 실시하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반도체 공정용 코팅부품은 어디에 적용되는가? 반도체 산업기술이 발달함에 따라 고청정 공정환경이 요구되고, 공정용 장치에 이용되는 부품에서 발생하는 오염을 최소로 줄여야하는 과제가 새롭게 제시되고 있다.[1] 반도체 공정용 코팅부품의 사용은 정전기척, 상부전극, 챔버, 라이너 등 공정중의 화학가스 등에 노출되는 모든 부품에 적용되고 있다. 이러한 반도체 공정은 장비 내에서 많은 화학물질 등을 사용하게 됨으로 공정 챔버내의 부품이 부식되고 이로 인해 오염입자가 발생하게 된다.
코팅된 막의 성능 향상을 위한 연구가 진행되는 이유는? [1] 반도체 공정용 코팅부품의 사용은 정전기척, 상부전극, 챔버, 라이너 등 공정중의 화학가스 등에 노출되는 모든 부품에 적용되고 있다. 이러한 반도체 공정은 장비 내에서 많은 화학물질 등을 사용하게 됨으로 공정 챔버내의 부품이 부식되고 이로 인해 오염입자가 발생하게 된다.[2] 이것은 공정 내에서 오염원으로 작용하여 수율에 악영향을 미치게 되고, 심한 경우에는 장비가동을 정지시키게 된다. 이 문제는 국내뿐만 아니라 국외에서도 많은 관심을 보이고 있으며 이를 해결하기 위해 부품의 표면에 전해연마, 양극산화피막법, 플라즈마 용사법 등을 이용하여 코팅을 하기도 한다.[3] 따라서 이렇게 코팅된 막의 성능 향상을 위한 연구가 활발하게 진행되고 있으나 현재 반도체 공정용 코팅부품 제조업체는 규격화된 코팅막 성능평가 기술이 없어 제품개선 및 국산화에 많은 애로를 겪고 있다.
Al2O3 막 코팅샘플로 자체 제작한 건식부식 방법에 의한 부식에 따른 코팅샘플의 특성을 관찰하여 어떤 결과를 얻었는가? 본 연구에서는 코팅부품의 내부식 특성을 정량화할 수있는 새로운 평가방법을 개발하기 위하여 반도체장비용 코팅막으로 가장 많이 사용되는 Al2O3 막 코팅샘플을 제조한 후 자체 제작한 건식부식 방식에 의해 부식에 따른 코팅샘플의 특성을 관찰하였다. 건식부식 실험결과 부식성 가스의 영향으로 부식실험 시간이 증가할수록 코팅부품의 절연성과 절연내력이 떨어지는 것을 확인할 수 있었다. 부식실험을 30분 실시한 결과 공정에서 교체된 부품의 평가결과 값과 거의 일치하는 것을 확인 할 수 있었다. 또한 부식시간이 증가함에 따라 코팅막의 손상도가 심해지는 것을 확인 할 수 있었다. 따라서 이러한 측정방법을 통하여 부식성 가스에 의한 영향으로 손상된 코팅부품의 특성 변화를 측정함으로써 코팅부품의 평가 방법 및 평가 절차를 세울 수가 있다.
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참고문헌 (9)

  1. D. B. Graves, IEEE Transactions on Plasma Science 22, 30 (1994) 

  2. Hattori, T. and Koyata, S. Application and Identification System in ULSI Wafer Processing, Solid State Technology 34, S1-S6 (1991) 

  3. S. K. Kim and J. Y. Chang. Journal of the Korean Vacuum Society 15, 273 (2006) 

  4. Yao Weilian, Mater. Mechanical Eng. 18, 6-14(1994) 

  5. W. J. Yoo and Ch. Steinbruchel, Appl. Phys. Lett. 60, 1073 (1992) 

  6. G. S. Selwyn and K. L. Haller, J. Vac. Sci. Technol. A11, 1132 (1993) 

  7. G. M. Jellum and D. B. Graves, J. Appl. Phys. 67, 6410 (1990) 

  8. G. S. Selwyn, Jpn. J. Appl. Phys. 32, 368 (1993) 

  9. J. M. Steigerwald, S. P. Murarka, R. J. Gutmann, Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials (Wiley, New York) (1997), pp.65 

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