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NTIS 바로가기엘라스토머 = Elastomer, v.43 no.2, 2008년, pp.82 - 87
김원호 (부산대학교 화학공학과) , 박선주 (부산대학교 화학공학과) , 백정옥 (부산대학교 화학공학과) , 공희진 (부산대학교 화학공학과) , 안병현 (부경대학교 재료공학과)
In this study, nine kinds of polyimides were synthesized from 1,2,4,5-benzenetetracarboxylic dianhydride (PMDA), 4,4'-(4,4'-isopropylidenediphenoxy)bis(phthalic anhydride) (BPADA), m-pheny lenediamine (m-PDA) and 4,4'-oxydianiline (ODA) by controlling molar ratio of monomers. Synthesized polyimides ...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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flexible printed circuit board가 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대전화기, 의료장비, 군사장비 등 많은 전자제품의 핵심부품 소재로 널리 사용되고 있는 이유는 무엇인가? | 그러나 이러한 PCB는 무게나 부피 특히, 경직성으로 인한 재질 자체의 한계성 때문에 극소 경량화 및 유연화 추세의 첨단 전자 기술에는 부합되지 못하게 되었다. 이에 따라 flexible printed circuit board (FPCB)의 개발이 진행되었으며 작업성이 뛰어나고, 내열성, 내굴곡성 및 내화학성 등이 우수하여 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대전화기, 의료장비, 군사장비 등 많은 전자제품의 핵심부품 소재로 널리 사용되고 있다.1-2 | |
PCB란 무엇인가? | PCB는 printed circuit board의 약어로써 여러 종류의 부품을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 밀집 탑재하고 각 부품 간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 인쇄회로기판이다. PCB의 성장은 phenol 수지로부터 시작하여 현재 가장 널리 쓰이고 있는 glass epoxy 재질의 양면 및 다층 회로 기판으로의 발전을 거듭하여 왔다. | |
flexible printed circuit board의 개발이 진행되게 된 배경은 무엇인가? | PCB는 printed circuit board의 약어로써 여러 종류의 부품을 페놀 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 밀집 탑재하고 각 부품 간을 연결하는 회로를 수지평판의 표면에 밀집 단축하여 고정시킨 인쇄회로기판이다. PCB의 성장은 phenol 수지로부터 시작하여 현재 가장 널리 쓰이고 있는 glass epoxy 재질의 양면 및 다층 회로 기판으로의 발전을 거듭하여 왔다. 그러나 이러한 PCB는 무게나 부피 특히, 경직성으로 인한 재질 자체의 한계성 때문에 극소 경량화 및 유연화 추세의 첨단 전자 기술에는 부합되지 못하게 되었다. 이에 따라 flexible printed circuit board (FPCB)의 개발이 진행되었으며 작업성이 뛰어나고, 내열성, 내굴곡성 및 내화학성 등이 우수하여 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대전화기, 의료장비, 군사장비 등 많은 전자제품의 핵심부품 소재로 널리 사용되고 있다. |
임규혁, 양덕진, 안동기, 장정훈, "리지드 플렉시블 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법", 한국특허0033931 (2004)
김태형, 문정열, 김상균, 김성근, 정창범, 박종민, "플렉시블 동박적층판 및 그 제조방법", 한국특허0522003 (2005)
김광무, 장경호, "FPC용 접착관련 제품 및 기술 소개", Polym. Sci. Technol., 14, 200 (2003)
M. Ghosh, and K. L. Mittal, eds., "Polyimides: Fundamentals and Applications", Marcel Dekker, New York, 1996
M. S. Butt, Z. Akhtar, M. Zafar-uz-Zaman, and A. Munir, "Synthesis and characterization of some novel aromatic polyimides", Eur. Polym. J., 41, 1638 (2005)
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