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초록
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저온 플라스마 공정을 이용하여 알루미늄 표면에 묻은 윤활유를 세정하였다. 아르곤이 혼합된 산소 플라스마를 사용하였으며, 아르곤의 혼합비, 방전전력, negative DC potential 등의 공정변수를 변화시키면서 실험을 수행하였다. 저온 플라스마 세정 후 케이스의 표면을 FTIR과 EDX를 사용하여 분석한 결과 순수 윤활유의 경우 대부분이 20 min 안에 제거되었다. 제거효율은 저온 플라스마 공정조건에 따라 크게 달라졌으며, 산소에 아르곤이 약 30% 혼합된 기체를 사용하여 케이스에 -500 V 이상의 negative DC potential을 걸어주고 300 W로 처리할 때 가장 높은 효율을 보였다. 하지만, 무기물이 함유된 윤활유의 경우에는 어떤 조건에서도 60% 이상의 제거효율을 얻을 수 없었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Lubricating oil on aluminium surfaces was cleaned by a low temperature plasma process. Oxygen plasma mixed with argon was used, and process parameters were the mixing ratio of argon in oxygen, discharge power, and negative DC potential. The aluminium surfaces were analyzed with FTIR and EDX after th...

주제어

AI 본문요약
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제안 방법

  • 다음으로 혼합 기체의 아르곤 농도를 30%로 유지한 채 방전전력을 150 W∼400 W까지 변화시켜 가면서 20 min간 세정하였다. 각각의 조건에 따른 윤활유 제거율의 변화와 플라스마 기체의 단위 무게 당 공급된 에너지량에 따른 윤활유의 제거속도를 살펴보았다. 또한 동일한 조건하에서 시편에 -500 V의 negative DC potential을 걸어주고 세정하였으며 각각 그 영향을 살펴보았다.
  • 따라서 유기물 처리에 탁월한 효과가 있는 산소 플라스마를 이용하여 유기 용제를 제거하는 한편 비휘발성 물질의 제거에 적합한 기체를 혼입하여 sputter etching을 동시에 수행하였다. 공정의 최적화를 위해 혼입기체의 종류, 혼합비, 반응기 내의 압력, 방전전력(discharge power), negative DC potential 등의 공정 조건을 달리하며 이에 따른 영향을 살펴보고 그 결과를 고찰하였다.
  • 다음으로 혼합 기체의 아르곤 농도를 30%로 유지한 채 방전전력을 150 W∼400 W까지 변화시켜 가면서 20 min간 세정하였다.
  • 알루미늄 코일을 콘덴서 케이스로 연신할 때 다량의 윤활유가 사용되는데 윤활유의 대부분은 휘발성 유기용제이며 때에 따라 무기물이 함유된 윤활유가 사용되어진다. 따라서 유기물 처리에 탁월한 효과가 있는 산소 플라스마를 이용하여 유기 용제를 제거하는 한편 비휘발성 물질의 제거에 적합한 기체를 혼입하여 sputter etching을 동시에 수행하였다. 공정의 최적화를 위해 혼입기체의 종류, 혼합비, 반응기 내의 압력, 방전전력(discharge power), negative DC potential 등의 공정 조건을 달리하며 이에 따른 영향을 살펴보고 그 결과를 고찰하였다.
  • 각각의 조건에 따른 윤활유 제거율의 변화와 플라스마 기체의 단위 무게 당 공급된 에너지량에 따른 윤활유의 제거속도를 살펴보았다. 또한 동일한 조건하에서 시편에 -500 V의 negative DC potential을 걸어주고 세정하였으며 각각 그 영향을 살펴보았다. 마지막으로 혼합 기체의 아르곤 농도를 30%, 방전전력을 300 W로 고정하고 negative DC potential을 -250 V∼-1200 V까지 변화시키면서 20 min간 세정하고 그 영향을 살펴보았다.
  • 마지막으로 혼합 기체의 아르곤 농도를 30%, 방전전력을 300 W로 고정하고 negative DC potential을 -250 V∼-1200 V까지 변화시키면서 20 min간 세정하고 그 영향을 살펴보았다.
  • 반응기 내의 압력과 기체의 유량은 압력게이지에 의해 측정된 시간당 압력변화 값을 계산하는 방식으로 산출하였으며, 진공펌프는 로터리 형태의 진공펌프를 사용하였다. 시편은 시편지지대(14 cm × 14 cm 유리판)에 고정시킨 상태에서 처리하였다.
  • 산소에 대한 아르곤의 혼합 비율을 0%∼100%로 변화를 주어가면서 220 W의 방전전력에서 20 min간 세정하였다.
  • 실험은 먼저 기체의 종류에 따른 윤활유의 제거율을 살펴보았다. 산소에 대한 아르곤의 혼합 비율을 0%∼100%로 변화를 주어가면서 220 W의 방전전력에서 20 min간 세정하였다.
  • 마지막으로 혼합 기체의 아르곤 농도를 30%, 방전전력을 300 W로 고정하고 negative DC potential을 -250 V∼-1200 V까지 변화시키면서 20 min간 세정하고 그 영향을 살펴보았다. 알루미늄 시편의 표면 분석과 오염물질의 검출에는 FTIR (Fourier Transform Infrared Spectrometer: Jasco, FT/IR-430)과 EDX (Energy Dispersive X-Ray: Horiba, Emax energy EX-200)를 사용하였다.
  • Figure 4는 플라스마 기체 단위 무게 당 공급된 에너지 양(W/FM, J/kg)에 따른 윤활유의 제거속도를 나타낸 것이다. 여기서 W는 방전전력이고, F는 기체 유량, M은 분자량이며, 제거속도는 제거된 윤활유의 무게를 윤활유의 비중과 처리시간 및 시편의 면적으로 나누어 계산하였다. 그림에서 보는 바와 같이 제거속도는 공급된 에너지가 많다고 해서 꼭 높은 것은 아니며 적정 에너지가 있는 것을 알 수 있었다.
  • 윤활유의 제거율을 더욱 높이기 위해 시편에 -500 V의 negative DC potential을 걸어보았다.
  • 플라스마 처리에 의하여 세정할 시편은 알루미늄 금속 판을 2 cm × 4 cm의 크기로 절단한 다음 콘덴서 케이스를 제작할 때 사용되는 윤활유를 0.02 g 도포하여 제작하였다.

대상 데이터

  • 윤활유는 순수한 윤활유만 존재하는 clean 윤활유와 무기물이 함유된 dirty 윤활유의 두가지 종류를 사용하였다. 본 실험에 사용된 플라스마 반응기는 회분식 관형 R.F. 플라스마 반응기로서 부피는 4885.8 cm3이고, 길이와 내경이 각각 29 cm, 14.2 cm이며, 반응기 외부에 접지전극(11.5 cm 넓이의 구리판)과 열 전극(5.7 cm 넓이의 구리판)이 2.3 cm 간격을 두고 장착되어 있다(Figure 1).
  • 본 연구에서는 전자부품에 주로 쓰이는 알루미늄 표면을 저온 플라스마 공정을 이용하여 세정하였다. 알루미늄 코일을 콘덴서 케이스로 연신할 때 다량의 윤활유가 사용되는데 윤활유의 대부분은 휘발성 유기용제이며 때에 따라 무기물이 함유된 윤활유가 사용되어진다.
  • 시편은 시편지지대(14 cm × 14 cm 유리판)에 고정시킨 상태에서 처리하였다. 플라스마 처리를 위한 혼합 기체로는 산소와 아르곤을 사용하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
세정기술이란 무엇인가? 세정기술은 제품의 품질과 가치를 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 성능 유지와 부식 방지 등 순도가 높은 청정한 제품 생산을 위하여 산업 전반에 걸쳐 적용되고 있는 공정이다. 특히, 금속부품을 가공할 경우 마찰을 줄이고 공정을 원활하게 하기 위하여 액체 또는 고체 윤활제를 사용하게 되는데, 이 때 윤활제가 가공된 금속부품의 표면에 남겨 지게 됨으로써 제품의 순도가 저하된다.
최근까지 국내외 대부분의 산업체에서 사용되는 세정제에는 무엇이 있는가? 또한, 이러한 유기 세정제는 휘발성 물질로서 항상 화재의 위험에 대비해야 함으로써 취급 및 보관의 어려움도 있다. 최근까지 국내외 대부분의 산업체에서 사용되는 세정제로는 1,1,1-Trichloroethane (1,1,1-TCE), TCE, CFC-113, Methylene Chloride (MC) 등과 같이 세정력과 재질 호환성이 우수한 염소계 세정제를 사용하여 왔다. 그러나 대부분의 염소 함유 화합물들은 인체에 유해할 뿐만 아니라 수질 오염도가 높고 특히 CFC-113과 1,1,1-TCE는 오존 파괴물질로써 선진국에서는 1996년 이미 전면 사용이 제한되고 있다.
금속 부품을 가공할 경우 윤활제 제거를 위해 세정공정을 필수로 거치는데 그 이유는 무엇인가? 세정기술은 제품의 품질과 가치를 향상시킬 뿐만 아니라 제품의 성능 유지와 부식 방지 등 순도가 높은 청정한 제품 생산을 위하여 산업 전반에 걸쳐 적용되고 있는 공정이다. 특히, 금속부품을 가공할 경우 마찰을 줄이고 공정을 원활하게 하기 위하여 액체 또는 고체 윤활제를 사용하게 되는데, 이 때 윤활제가 가공된 금속부품의 표면에 남겨 지게 됨으로써 제품의 순도가 저하된다. 따라서 이를 제거하기 위한 세정공정을 필수적으로 거치게 된다[1].
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참고문헌 (13)

  1. R. Sherman, Carbon Dioxide Snow Cleaning, in Particles on Surfaces 5&6: Detection, Adhesion and Removal, Ed. by Mittal, K.L., VSP, 221 (1999). 

  2. Korea Specialty Chemical Industry Association, The Trands of Supply and Depend for the Ozone Depletion Substances, 2002 Technical Seminar for the Replacement of Ozone Depleting Materials, 7 (2002). 

  3. Ministry of Commerce, Industry and Energy, Chemicals & Biotechnology Industries Division, The Law Data Book for Protection of Ozone Layer, Korea Specialty Chemical Industry Association, 107 (1996). 

  4. J. H. Bae, Prospect. Ind. Chem., 8, 25 (2005). 

  5. L. Hill, Y. West, R. Sherman, and J. Sloan, Based on a panel presentation at Clean Tech'99, July/August 26 (1999). 

  6. S. A. Van Slyke, C. H. Chen, and C. W. Tang, Appl. Phys. Lett. 69, 2160 (1996). 

  7. B. L. Low, F. R. Zhu, K. R. Zhang, and S. J. Chua, Thin Solid Films, 417, 116 (2002). 

  8. M. Mozetic and A. Zalar, Vacuum, 71, 233 (2003). 

  9. M. Mozetic, A. Zalar, and M. Drobnic, Thin Solid Films, 101, 343 (1999). 

  10. D. L. Cho, Ph. D. dissertation, University of Missouri-Rolla, (1986). 

  11. D. L. Cho, Polymer Science and Technology, 6, 499 (1995). 

  12. H. Yasuda, Plasma Polymerization, Academic Press, New York, (1985). 

  13. H. V. Boenig, Fundamentals of Plasma Chemistry and Technology, Technomic, Lancaster (1988). 

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