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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.21 no.6, 2008년, pp.509 - 516
곽훈 (동의대학교 나노공학과) , 전형도 (동의대학교 나노공학과) , 김환 (동의대학교 나노공학과) , 이원재 (동의대학교 나노공학과) , 신병철 (동의대학교 나노공학과) , 김일수 (동의대학교 나노공학과)
Multi-layer circuit card for semiconductor inspection was fabricated by LTCC technology. After a proper impedance design without electrical interference, ceramic tapes with the composition of
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