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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.15 no.3, 2008년, pp.27 - 33
이동준 (삼성전기(주) 중앙연구소) , 최진원 (삼성전기(주) 중앙연구소) , 조승현 (삼성전기(주) 중앙연구소)
With increasing use of portable appliances such as PDA and cellular phone, changing environment of applications requires higher solder joint reliability. The ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) process has been widely used for fine pitch SMT (Surface Mount Technology) and BGA (Ball Grid Array) ...
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