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국내 레이저 산업과 기술 동향-전자부품 제조현장에서의 레이저 기술 적용 원문보기

광학세계 = The optical journal, no.117 = no.117, 2008년, pp.23 - 25  

이인형 (삼성전기 중앙연구소 분석그룹)

초록
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RF embedded 기판의 기술은 Module과 Package라는 응용 제품을 거치면서 최종적으로는 기존의 여러 가지 제품의 Mother Board(특히 휴대폰)에 접목 시키기 위한 노력이 계속 진행되고 있다. 업계 및 Research 기관의 조사 결과에 따르면 PCB 시장의 성장세와 맞물려 Embedded 시장규모는 큰 폭의 상승이 예상된다. 본 고에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.

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문제 정의

  • 본 칼럼에서는 높은 유전율을 가지는 강유전체 물질의 Embedded capacitor 적용을 위해 레이저 기술을 전자 부품 제조현장에 적용하는 연구의 진행상황을 소개하고자 한다.
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