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BTMSM/O2 유량변화에 따른 SiOCH 박막의 저유전 특성
Properties of SiOCH Thin Film Lour Dielectric by BTMSM/O2 Flow Rates 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.22 no.2, 2009년, pp.132 - 136  

박인철 ((주)퓨쳐하이테크) ,  김홍배 (청주대학교 전자정보공학부)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

SiOC thin film of hybrid-type that is the limelight as low dielectric material of next generation were deposited by plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method with bistrimethylsilylmethane (BTMSM) precursor increased by 2 sccms from 24 sccms to 32 sccm. Manufactured samples are analyze...

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문제 정의

  • PECVD 방법으로 증착된 SiOC 박막에서 메틸기(-CH3)의 양이 줄어들면 Si-CH3 구조 내의 CH 결합이 산소에 의해 늘어지는 효과가 나타나 유전상수가 낮은 비정질 박막구조를 형성하므로 박막 내에 기공 형성을 억제하면서 낮은 유전 상수 획득이 가능한 것으로 알려져 있다[5, 6]. 연구에서는 Capacitive Coupled Plasma (CCP) 방식의 PECVD 증착 방법을 이용하여 프리커서의 미세한 유량 변화에 따른 SiOC 박막의 특성을 조사하기 위하여 기판 온도, 전력, 증착 압력 그리고 반응 가스인 산소 가스의 유량은 고정시키고 Bistrimetylsilylmethane (BTMSM) 프리커서 의유량을 2 seem씩 변화시켜가며 SiOC 박막을 증착하였다. 이러한 실험 결과들을 바탕으로 결합구조의 변화와 유전상수 그리고 누설 전류에 대한 상호 연관성을 조사하고자 한다.
  • 본 연구에서는 Capacitive Coupled Plasma (CCP) 방식의 PECVD 증착 방법을 이용하여 프리커서의 미세한 유량 변화에 따른 SiOC 박막의 특성을 조사하기 위하여 기판 온도, 전력, 증착 압력 그리고 반응 가스인 산소 가스의 유량은 고정시키고 Bistrimetylsilylmethane (BTMSM) 프리커서 의유량을 2 seem씩 변화시켜가며 SiOC 박막을 증착하였다. 이러한 실험 결과들을 바탕으로 결합구조의 변화와 유전상수 그리고 누설 전류에 대한 상호 연관성을 조사하고자 한다.
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참고문헌 (8)

  1. M. R. Baklanov and K.Maex, 'Porous low dielectric constant materials for micro- electronics', Phil. Trans. R. Soc., A, Vol. 364, p. 201, 2006 

  2. M. Morgen, E. Todd, J. H. Zhao, C. Hu, T. Cho, and P. S. Ho, 'Low dielectric constant materials for ULSI interconnects', Annu. Rev. Mater. Sci., Vo1. 30, p. 645, 2000 

  3. Y. H. Kim, S. K. Lee, and H. J. Kim, 'Low- k Si-O-C-H compoiste films prepared by plasma-enhanced chemical vapor deposition using bis-trimethylsilymethane precursor', J. Vac. Sci. Tech. A, Vol. 18(4), p. 1216, 2000 

  4. T. Oh, 'Generation of SiOC films by the thermal induction', Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 44, No. 3, p. 1409, 2005 

  5. T. Oh, K. M. Lee, S. T. Ko, K. S. Kim, K. J. Ahn, and C. K. Cho, 'Bonding structure of the cross-link in organosilicate films using $O_{2}$ /BTMSM precursors', Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 42, p. 1517, 2003 

  6. T. Oh, H. S. Kim, S. B. Oh, and M. S. Wo, 'Chemical shift determined according to flow rate ratio $O_{2}$ /BTMSM by fourier transform infrared spectra and x-ray photoelectron spectroscopy', Jpn. J. Appl. Phys., Vol. 42, p. 6292, 2003 

  7. C. S. Yang, Y. H. Yu, K. M. Lee, H. J. Lee, and C. K. Choi, 'Investigation of low dielectric carbon-doped silicon oxide films prepared by PECVD using methyltrimethoxysilane precursor', Thin Solid Films, Vol. 506-507, p. 50, 2006 

  8. J. Xu, C. S. Yang, and C. K. Choi, 'Annealing effects on the structural and electrical properties of SiOC(-H) films with low dielectric constant prepared by plasma- enhanced chemical vapor deposition', Journal of the Korean Physical Society, Journal of the Korean Physical Society, Vol. 45, No. 1, p. 175, 2004 

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