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NTIS 바로가기韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.18 no.6, 2009년, pp.453 - 458
SiOC film was deposited by the chemical vapor deposition using BTMSM and oxygen mixed precursor. The characteristic of SiOC film varied with increasing of the gas flow rate ratios. The dielectric constant was obtained by C-V measurement using the structure of metal/SiOC film/Si. The space effect due...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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SiOC 박막이 유전상수가 낮아지는 원인은 무엇인가? | SiOC 박막은 사용되는 프리커서에 따라서 SiCO 라고 부르기도 한다. SiOC 박막이 유전상수가 낮아지는 원인으로는 나노크기의 기공이 형성되어 유전상수가 낮아지거나 분극의 감소가 유전상수를 떨어뜨리는 것으로 보고되고 있다 [1-6]. 이러한 저유전상수를 갖는 박막을 만드는 방법으로는 플라즈마를 사용하는 CVD (chemical vapor deposition, 화학적 증착) 방법이 우수한 특성을 갖는 SiOC 박막을 만들 수 있는 것으로 알려져 있다. | |
SiOC 박막은 어디에 사용될 수 있는가? | SiOC 박막은 반도체 소자의 고속화에 따른 문제점을 해결할 수 있는 차세대 절연막으로 알려져 있다. 고효율 저저항의 게이트 절연막으로 쓰일 수 있으며, 다층 배선 구조에서 층간 절연막으로 쓰일 수 있다. SiOC 박막은 사용되는 프리커서에 따라서 SiCO 라고 부르기도 한다. | |
저유전상수를 갖는 박막을 만드는 방법 중 우수한 특성을 갖는 SIOC 박막을 만들 수 있는 방법은 무엇인가? | SiOC 박막이 유전상수가 낮아지는 원인으로는 나노크기의 기공이 형성되어 유전상수가 낮아지거나 분극의 감소가 유전상수를 떨어뜨리는 것으로 보고되고 있다 [1-6]. 이러한 저유전상수를 갖는 박막을 만드는 방법으로는 플라즈마를 사용하는 CVD (chemical vapor deposition, 화학적 증착) 방법이 우수한 특성을 갖는 SiOC 박막을 만들 수 있는 것으로 알려져 있다. 나노 기공은 물론 분극의 감소를 유도할 수 있고 다양한 조건에서 SiOC 박막을 만들어 낼 수 있는 특성이 있는 CVD 방법의 장점이 있을 뿐만 아니라 분극의 감소에 의하여 생성된 SiOC 박막의 경우, 물리적 기계적인 특성의 우수함이 알려지면서 차세대 절연막으로 SiOC 박막이 기존에 사용되어온 절연막으로 SiO2를 대신할 것으로 예측하고 있다 [7-8]. |
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