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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.22 no.3, 2009년, pp.199 - 204
박진석 (중앙대학교 기계공학부) , 조일제 (중앙대학교 기계공학부) , 신영의 (중앙대학교 기계공학부)
The effect of temperature on ACF thermocompression bonding for FPD assembly was investigated, It was found that Au bumps on driver IC's were not bonded to the glass substrate when the bonding temperature was below 주제어
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T. Chung and G. Haskell, 'Trends in Micro- electronics Packaging and Interconnection, Semiconductor Electronics', p. A1, 1996
W. S. Kwon, K. W. Jang, and K. W. Paik, 'High reliable nonconductive adhesives for flip chip interconnections', Proceedings of International Symposium on Electronic Materials and Packaging, p. 34, 2001
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K. Matsuda and I. Watanabe, 'Interconnection Technologies of Anisotropic Conductive Films and Their Application to Flexible Electronics', Proceeding of HDP, 2007
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L. K. Teh, C. C. Wong, S. Mhaisalkar, K. Ong, P. S. Teo, and E. H. Wong, 'Characterization of nonconductive adhesives for flip-chip interconnection', Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No. 4, p. 271, 2004
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