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NTIS 바로가기주관연구기관 | 에이치엔에스하이텍(주) |
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연구책임자 | 김동원 |
보고서유형 | 연차보고서 |
발행국가 | 대한민국 |
언어 | 한국어 |
발행년월 | 2017-11 |
과제시작연도 | 2017 |
주관부처 | 과학기술정보통신부 Ministry of Science and ICT |
등록번호 | TRKO201800035878 |
과제고유번호 | 1711062967 |
사업명 | 연구개발특구육성 |
DB 구축일자 | 2018-07-21 |
키워드 | 극미세피치 어셈블리.고정용 폴리머 층.이방성 전도 필름.절연 특성.신뢰성. |
DOI | https://doi.org/10.23000/TRKO201800035878 |
1. 연차목표
- 20 μm 극미세피치급 COG용 APL ACFs 시제품 개발
2. 개발내용 및 결과
- 개발 내용 : 극미세피치용 APL 원천 기술 개발 및 저온속경화용 레진 개발
1) Roll-to-Roll 필름 코터를 이용하여 도전입자가 함유된 APL 구조 제작
2) 170 ℃에서 10초 이내 경화 특성을 갖는 레진 개발
3) 시제품을 사용한 20 μm 피치 급 COG 접속 특성 평가
4) 85 ℃/ 85% RH 및 Thermal cycle 신뢰성 테스트 평가
- 개발
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