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NTIS 바로가기반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.8 no.2, 2009년, pp.15 - 21
이기석 (국립공주대학교 기계자동차공학부) , 유선중 (삼성전기 기판사업부)
Atmospheric pressure plasma equipment was successfully applied to the flip chip BGA manufacturing process to improve the uniformity of flux printing process. The problem was characterized as shrinkage of the printed flux layer due to insufficient surface energy of the flip chip BGA substrate. To imp...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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플라즈마 설비는 무엇을 담당하고 있는가? | 플라즈마 설비는 서브 미크론 이하의 회로 형성이 필요한 반도체, 디스플레이 제조의 핵심 공정을 담당하고 있다. 제조공정 상 플라즈마의 다음과 같은 이점은 널리 알려져 있다. | |
제조공정 상 플라즈마의 이점은? | 제조공정 상 플라즈마의 다음과 같은 이점은 널리 알려져 있다. 고밀도의 반응성 높은 입자 생성을 할 수 있으며, 이를 이용하여 고속으로 박막을 증착하거나 에칭하는 것이 용이하다. 플라즈마의 온도는 보통 150℃ 이하로 유지되므로 열에 민감한 실리콘 또는 유리 기판의 열손상을 최소화할 수 있다. 특히, 균일한 입자 밀도를 가지는 글로우 방전 상태를 형성함으로써 대면적 기판을 양산성 있게 처리할 수 있다. 현재, 반도체 또는 디스플레이 제조공정에서는 플라즈마를 이용하여 직경 300 mm 실리콘 웨이퍼 또는 2,300×2,600 mm 이상의 유리 기판 상에 회로를 형성하여 양산을 진행하고 있다. | |
대기압 플라즈마의 장점은? | 대기압 플라즈마는 진공을 이용하지 않고 대기압하에서 플라즈마를 발생시키는 방식으로 고가의 진공 장치를 사용하지 않아도 되는 장점을 가지고 있어 일찍부터 이를 반도체, 디스플레이 제조공정에 응용하려는 시도가 진행되어 왔다. 그러나, 진공을 사용하지 않고 대기압하에서 플라즈마를 안정적으로 형성하기에는 기술적으로 여러 가지 어려운점이 존재한다. |
A. Schutz et al., "The Atmospheric-Pressure Plasma Jet: A Review and Comparison to Other Plasma Sources", IEEE Trans. On Plasma Science, Vol. 26, No. 6, 1998.
남기석, "대기압 플라즈마 기술 현황", 열처리공학회지, 제16권, 제4호, 2003.
남기석, "플라즈마 세정기술 현황", 열처리공학회지, 제16권, 제3호, 2003.
E. S. Lee et al., "Air mesh plasma for PCB desemear process", Surface & Coatings Technology, 171, 2003.
권영환, 홍성복, 최석, 김윤수, 이진표, "대기압 플라즈마 세정기를 포함하는 와이어 본딩 장치", 삼성전자, 특허 공개번호 10-2004-0080580.
선용균, 김현호, 우정환, 김태현, "대기압 플라즈마 세정기를 갖는 반도체 칩 패키지 제조 장치", 삼성전자, 특허 공개번호 10-2004-0066301.
백종문, 이해룡, 이기훈, 이근호, "전압 배열형 전극을 이용한 표면 처리용 대기압 플라즈마 장치", 피에스엠, 특허 등록번호 10-0500433.
이근호, 이기훈, "이해룡, 백종문,박판형 대기압 플라즈마 전극", 피에스엠, 특허 공개번호 10-2004-0026790.
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