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질화알루미늄(AlN) 분말 및 응용제품 시장현황 및 기술동향 원문보기

세라미스트 = Ceramist, v.12 no.2, 2009년, pp.38 - 45  

피재환 (한국세라믹기술원 이천분원 도자기술센터) ,  이종근 (대한세라믹스 기술연구소) ,  김수룡 (한국세라믹기술원 환경재료팀)

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문제 정의

  • 또한 질화알루미늄의 고열전도화는 주로 고순도화, 나노 원료화, 소결조제개발, 불순물 제어 등에 의존한다. 이에 질화알루미늄의 시장 확대를 위한 기술개발 및 응용현황에 대하여 소개하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
질화알루미늄 분말 제조법에는 어떠한 것들이 있는가? 질화알루미늄 분말시장 규모는 전세계 생산량이 약 430톤/년(Fuji Chimera, 2007)이며 일본이 70% 이상을 독점하고 있다.3) 그 제조법으로는 생산량을 고려한 열탄소환원법(Carbothermal Reduction), SHS법(Self-propagating High Temperature Synthesis), 화학기상합성법(Chemical Vapor Synthesis) 등에 의해 제조되고 있다. 원재료로는 알루미늄, 알루미나, 염화알루미늄 등이 이용되고 있다.
질화알루미늄의 난소결성과 불순물 영향으로 인한 문제는? 200W/m·K 이상의 열전도 질화알루미늄은 레이저 다이오드나 백색 LED용 방열판으로서 사용이 기대되고 있다. 이와 같은 좋은 특성들이 알려져 있지만 질화알루미늄의 난소결성과 불순물 영향으로 인한 열전도도 저하 문제는 기술개발을 필요로 하고 있다. 또한 질화알루미늄의 고열전도화는 주로 고순도화, 나노 원료화, 소결조제개발, 불순물 제어 등에 의존한다.
질화알루미늄이 고열전도세라믹스의 반도체 기판이나 부품에 응용되는 이유는? 질화알루미늄은 이론 열전도도(319W/m·K)가 알루미나보다 10배 이상이고 전기절연성(9×1013Ω·㎝)이 우수하다. 게다가 열팽창계수(4×10-6)가 알루미나보다 작고 Si 반도체와 비슷하고 기계적강도(430MPa)도 우수한특징이 있어 고열전도세라믹스의 반도체 기판이나 부품에 응용되고 있다.1) 이에 반도체 시장의 불황에도 불구하고 높은 열전도율을 특징으로 방열기판이나 반도체 제조장치 분야 등을 중심으로 3,000억원(新産業總硏(株),2005)의 시장을 형성하고 있다.
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