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반도체 공정의 이상 탐지와 분류를 위한 특징 기반 의사결정 트리
Feature Based Decision Tree Model for Fault Detection and Classification of Semiconductor Process 원문보기

산업공학 = IE Interfaces, v.22 no.2, 2009년, pp.126 - 134  

손지훈 (연세대학교 정보산업공학과) ,  고종명 (연세대학교 정보산업공학과) ,  김창욱 (연세대학교 정보산업공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

As product quality and yield are essential factors in semiconductor manufacturing, monitoring the main manufacturing steps is a critical task. For the purpose, FDC(Fault detection and classification) is used for diagnosing fault states in the processes by monitoring data stream collected by equipmen...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 후방 선택에서도 특징의 제거가 반드시 설명할 부분의 일부를 간과하는 경우를 발생시켜 최적의 특징 부분 집합 생성의 기준을 결정해준다. 본 논문에서는 정확도 높고 간결한 공정 이상 진단 및 분류 규칙을 유도해내기 위해 전방 그리고 후방 선택 과정으로 선택된 특징들의 부분 집합들 중 분류 에러율이 가장 낮고 작은 특징들로 구성된 특징들의 부분 집합을 선택한다.

가설 설정

  • 데이터 스트림은 복수개의 영역으로 분할될 수 있는 구조적 형태를 보인다. 공정이 시작된 후 일정시간 비공정 상태(Idle state)가 유지된다는 가정 하(Choi et al., 2007)에 데이터 스트림을 구성하는 신호가 비공정 상태로 전이되는 시점을 변화시점으로 인식하여 영역을 구분한다. 예시된 데이터 스트림의 경우에는 정의한 기준에 의거하여 <그림 2(b)>에서처럼 7개의 세부 영역으로 분할된다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
의사결정 트리는 무엇에 유리한가? 의사결정 트리(Decision tree)는 “if-then” 분류 규칙들의 집합으로 표현될 수 있기 때문에 해석과 인과관계 분석이 용이하다. 가령, if-절들은 설비 센서로부터 추출된 공정 변수들의 측정값들이 되고 then-절들은 해당되는 공정의 결과가 된다.
대부분의 공정들이 센서 부착을 통해 모니터링 되는 이유는? 반도체 제조 공정들은 서로 유기적으로 연결되어있기 때문에 특정 공정에서 발생한 이상은 연결된 공정들에 직접적으로 영향을 미친다. 또한 반도체 제품이 완성되기까지는 긴 리드 타임이 소요되기 때문에 특정 공정에서 발생한 이상을 간과할 경우 많은 시간 및 비용 손실이 발생한다. 따라서 대부분의 공정들이 센서들을 부착하여 모니터링 되고 있다.
반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 불량 발생을 최소화하고 생산량을 증대시키기 위해 중요한 것은? 하지만 고집적 반도체 제품을 생산하기 위한 정교한 제조 설비들의 안정적인 운영은 그만큼 복잡해 졌으며, 공정 중에 폐기 처분되는 불량 발생 위험도 증가하였다. 따라서 반도체 제조 공정에서 웨이퍼의 불량 발생을 최소화하고 생산량을 증대시키기 위해서는 민감하게 공정의 이상을 탐지하고 이상의 원인을 분류(FDC : Fault detection and classification)하여 이에 대한 신속한 조치를 취하는 것이 무엇보다 중요하다(Goodlin et al., 2003).
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참고문헌 (13)

  1. Baek, J. G., Kim, C. O., and Kim, S. S. (2002), Online learing of the cause-and-effect knowledge of a manufacturing process, International Journal of Production Research, 40(14), 3275-3290 

  2. Cherry, G. and Qin, S. J. (2006), Multiblock principal component analysis based on a combined index for semiconductor fault detection and diagnosis, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 19(2), 159-172 

  3. Choi, J. Y., Ko, J. M., Kim, C. O., Kang, Y. S., and Lee, S. J. (2007), Process start/end event detection and dynamic time warping algorithms for runby-run process fault detection, In Proceedings of International Symposium on Semiconductor Manufacturing, 1-4 

  4. Dunia, R., Qin, S. J., Edgar, T. F., and McAvoy, T. J. (1996), Identification of faulty sensors using principal component analysis, AIChE Journal, 42(10), 2797-2812 

  5. Fayyad, U. M. and Irani, K. B. (1993), Multi-Interval Discretization of Continuous-Valued Attributes for Classification Learning, In Proceedings of the 13th International Joint conference on Artificial Intelligence, 1022-1027 

  6. Goodlin, B. E., Boning, D. S., Sawin, H. H., and Wise, B. M. (2003), imultaneous Fault Detection and Classification for Semiconductor Manufacturing Tools, Journal of Electrochemical Society, 150(12), 778-784 

  7. Guo, H.-F., Spanos, C. J., and Miller, A. J. (1991), Real time statistical process control for plasma etching, In Proceedings of IEEE/SEMI International Semiconductor Manufacturing Science Symposium, 113-118 

  8. Guyon, I. and Elisseeff, A. (2003), An introduction to variable and feature selection, Journal of Machine Learning Research, 3, 1157-1182 

  9. Irani, K. B., Cheng, J., Fayyad, U. M., and Qian, Z. (1993), Applying machine learning to semiconductor manufacturing, IEEE Intelligent Systems and Their Applications, 8(1), 41-47 

  10. Kohavi, R. and John, G. (1997), Wrapper for feature subset selection, Artificial Intelligence, 19(1-2), 273-324 

  11. Lada, E. E., Lu, J-C., and Wilson, J. R. (2002), A Wavelet-Based Procedure for Process Fault, IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, 15(1), 79-90 

  12. Quinlan, J. R. (1986), Induction of decision trees, Machine Learning, 1(1), 81-106 

  13. Salvador, S., Chan, P., Brodie, J. (2004), Learning States and Rules for Time Series Anomaly Detection. In Proceedings of the 17th International Florida Artificial Intelligence Research Symposium 

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