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NTIS 바로가기정보처리학회논문지. KIPS transactions on software and data engineering. 소프트웨어 및 데이터 공학, v.4 no.2, 2015년, pp.65 - 70
심현식 (연세대학교 정경대학) , 김창욱 (연세대학교 정보산업공학과)
In the PCB(Printed Circuit Board) manufacturing industry, the yield is an important management factor because it affects the product cost and quality significantly. In real situation, it is very hard to ensure a high yield in a manufacturing shop because products called chips are made through hundre...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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PCB란 무엇인가? | PCB는 전자부품을 탑재하여 부품과 부품 사이 혹은 신호선과 신호선 사이를 구리로 된 회로를 통해 전기적으로 접속시켜주는 회로 기판이다. PCB는 TV와 같은 일반 전자 제품 뿐 아니라 핸드폰이나 태블릿 컴퓨터와 같은 정밀 기기에까지 광범위하게 사용되고 있다. | |
PCB 공정의 구성은 어떻게 되는가? | PCB 공정은 Fig. 1과 같이 원자재 투입, 1차 회로 형성, 적층, 가공, 도금1, 2차 회로 형성, SR(Solder Resist), 도금2 공정으로 구성된다[1]. 가장 먼저 원자재인 기판을 제품 종류별로 재단하여 공정에 투입한다. | |
PCB 공정의 마지막 공정에 대한 특징은? | SR 공정은 제품의 표면 회로를 보호하기 위해 절연 잉크를 도포하는 과정이다. 마지막으로 솔더볼의 전기 전도율 향상과 내부식성 증가를 위한 도금2(금도금) 공정을 거친다. |
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