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NTIS 바로가기大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.33 no.9 = no.288, 2009년, pp.969 - 975
장동영 (서울산업대학교 산업정보시스템공학과) , 반창우 (서울산업대학교 에너지환경대학원 NIT공학과) , 임영환 (서울테크노파크) , 홍석기 (서울산업대학교 IT정책전문대학원 산업정보시스템공학과)
In this paper, bonded wafer analysis system is proposed using laser beam transmission; while the transmission model is derived by simulation. Since the failure of bonded wafer stems in void existence, transmittance deviations caused by the thickness of the void are analyzed and variations of the int...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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초음파 검사기법의 단점은? | 초음파 검사 기법은 10MHz ~ 500MHz 고주파 수의 초음파를 이용하여 검사체를 파괴하지 않고 내부를 검사할 수 있는 비파괴 검사의 일종으로 반도체 신뢰성 평가 뿐 만 아니라 금속, 비금속, 복합소재 등의 건전성 및 특성평가에 응용되고 있는 현대 산업 기술에 반드시 필요한 분석 장치이다.(15) 그러나 초음파 검사기법은 분석자의 숙련성과 많은 횟수의 샘플링 검사를 요구하고, 접촉식의 스캐닝 방식이기 때문에 전체적인 패턴을 확인하기에는 많은 시간이 소요된다. 또한 시료를 용액에 담궈야 하는 문제점도 갖고 있다. | |
Wafer Thick -ness Mapper은 본딩 웨이퍼 두께 측정에는 낮은 신뢰도와 재현성을 나타난 이유는? | 하지만 위 장비는 IR램프를 이용한 장비로 싱글(Single) 웨이퍼 두께 측정에는 신뢰성과 재현성을 가지고 있으나 본딩 웨이퍼 두께 측정에는 낮은 신뢰도와 재현성을 나타내었다. 이는 계면이 2개인 경우는 가능하지만 계면이 4개 이상인 경우는 두께 및 기포의 위치 측정이 불가능하기 때문이다. 또한 아주 미세한 기포일 경우 레이저 투과 검사 시스템에서는 검출이 가능하였으나, 본 장비의 두께 측정으로는 기포의 위치 추적이 불가능하였다. | |
초음파 검사 기법이란? | 초음파 검사 기법은 10MHz ~ 500MHz 고주파 수의 초음파를 이용하여 검사체를 파괴하지 않고 내부를 검사할 수 있는 비파괴 검사의 일종으로 반도체 신뢰성 평가 뿐 만 아니라 금속, 비금속, 복합소재 등의 건전성 및 특성평가에 응용되고 있는 현대 산업 기술에 반드시 필요한 분석 장치이다.(15) 그러나 초음파 검사기법은 분석자의 숙련성과 많은 횟수의 샘플링 검사를 요구하고, 접촉식의 스캐닝 방식이기 때문에 전체적인 패턴을 확인하기에는 많은 시간이 소요된다. |
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