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NTIS 바로가기세라미스트 = Ceramist, v.12 no.3, 2009년, pp.62 - 76
조경훈 (고려대학교 신소재공학과) , 남산 (고려대학교 신소재공학과)
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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유전체 박막은 어디에 폭넓게 응용되는 소재인가? | 유전체 박막은 박막 캐패시터, 박막 트랜지스터 및 박막 가스 센서 등 다양한 전자 부품에 폭넓게 응용되는 소재이다. 특히 높은 유전율을 나타내는 금속 산화물 박막 소재의 경우, 소자의 소형화, 고속화 및 단가 절감을 실현시킬 수 있기 때문에 미래형 부품 소재 산업의 필수적인 요소로서 각광받고 있다. | |
MIM 캐패시터란? | MIM 캐패시터는 반도체 RF, analog/mixed signal 회로에 사용되는 중요한 수동 소자로서 국제 반도체 기술 로드맵 (International Technology Road-map for Semiconductors, ITRS)에서는 그 기술적 요구사항으로 Fig. 1에서처럼 2022년까지 12 fF/µm2의 높은 정전용량 밀도를 요구하고 있다. | |
HfO2, TiTaO 및 SrTiO3 계열 금속 산화물 박막은 어떤 한계점을 나타내었는가? | 그 중 HfO2, TiTaO 및 SrTiO3 계열 금속 산화물 박막들의 경우 Table 1에서 볼 수 있듯이 13 fF/µm2 이상의 매우 높은 정전용량밀도를 나타내어 정전용량 요구조건을 충분히 만족시켰다.3-8) 그러나 공정온도가 400℃ 이상으로 너무 높고 정전용량 전압계수(α) 또한 만족스럽지 못했으며, 무엇보다도 캐패시터 특성에 있어 가장 중요한 누설전류가 매우 높아 실질적인 MIM 캐패시터 응용에 한계점을 나타내었다. 따라서 고효율 MIM 캐패시터의 실현을 위해서는 400℃ 미만의 온도에서 형성 가능하고 우수한 누설전류 특성을 나타내는 새로운 고유전율 박막 소재의 개발이 필수적이라 할 수 있다. |
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