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문제 정의

  • 1과 같이 레이저 빔을 이용하여 글라스 frit을 가열하고 밀봉하는 기술을 다루고 있으며 특히 열적한계(<150C)로 인하여 오븐에 의한 접합이 힘들었던 유기재료와 결합된 형태의 유리 소자의 접합에 적용을 위한 공정을 기술하고 있다. 특히 열응력에 의한 유리 및 frit의 크랙 방지를 위한 공정실험을 위주로 설명하고자 하며, 스캐너의 고속 조사공정, 가압/가열 지그를 이용한 온도구배 최소화 방법을 이용한 결과들을 소개한다.
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참고문헌 (9)

  1. J. Daimer, K. Mucke (1993) Joining borosilicate 3.3 with solder glass, in proceedings of 4thinternational conference Joining Ceramics, Glass and Metal, K $\ddot{o}$ nigswinter, Germany, 302-309 

  2. D. Hohne, W. Dursdorf (1993) Solder glass for joining aluminium nitride ceramics, in proceedings of 4th international conference Joining Ceramics, Glass and Metal, K $\ddot{o}$ nigswinter, Germany, 76-84 

  3. R.K. Brow, D.R. Tallant (1997) Structural design of sealing glasses, Journal of Non-Crystalline Solids 222, 396-406 

  4. M. Brochu, B.D. Gauntt, R. Shah, G. Miyake, R.E. Leohman (2006) Comparison between barium and strontium glass composites for sealing SOFCs, Journal of the European Ceramic Society 26, 3307-3313 

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  8. P.E. Burrows, G.L. Graff, M.E. Gross, P.M. Martin, M. Hall, E. Mast, C. Bonham, W. Bennett, L. Michalski, M. Weaver, J.J. Brown, D. Fogarty, L.S. Sapochak (2000) Gas permeation and lifetime tests on polymer-based barrier coatings, in proceedings of SPIE Vol.4105, 75-83 

  9. C $\dot{e}$ dric Chaminade, Alexander Olowinsky, Heidrun Kind, (2007) LASER-BASED GLASS SOLDERING FOR MEMS PACKAGING, in proceedings of ICALEO 2007, LIA, 143-148 

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