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[국내논문] 자장 구조 변화에 따른 High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS)에서 Al-doped ZnO 박막 증착 특성
Magnetic Field Dependent Characteristics of Al-doped ZnO by High Power Impulse Magnetron Sputtering (HIPIMS) 원문보기

한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.20 no.12, 2010년, pp.629 - 635  

박동희 (한국과학기술연구원 광.전자재료센터) ,  양정도 (한국과학기술연구원 광.전자재료센터) ,  최지원 (한국과학기술연구원 전자재료센터) ,  손영진 (삼원진공) ,  최원국 (한국과학기술연구원 광.전자재료센터)

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Abstract In this study characteristics of Al-doped ZnO thin film by HIPIMS (High power impulse sputtering) are discussed. Deposition speed of HIPIMS with conventional balanced magnetic field is measured at about 3 nm/min, which is 30% of that of conventional RF sputtering process with the same worki...

주제어

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문제 정의

  • 산화물 타겟을 이용한 HIPIMS 연구의 경우 ITO 타겟을 사용한 선행연구가 있으며 AZO 증착의 경우 Zn 타겟을 이용한 HIPIMS 반응성 스퍼터링 연구가 이루어졌다.12,13) 본 연구에서는 AZO 타겟을 사용한 HIPIMS 공정을 통해 증착된 AZO 박막의 특성을 살펴보았다.
  • 타겟 중심과 타겟 가장자리의 자기력선 배열이 대칭적인 모습을 띄며 자기력선이 타겟 바깥쪽에서 나와서 타겟중심으로 들어가는 자기장 배열을 가지는 자장 구조를 balanced magnetic field라 하며 대부분의 마그네트론에서 이러한 자장구조를 가진다. 본 연구에 서는 HIPIMS의 낮은 증착속도를 개선하기 위하여 타겟 가장자리, 즉 타겟 외각부의 자장을 증가시켜 자기장을 비대칭 형태로 인가하였다. 이 경우 자장구조는 타겟 가장자리에서 나오는 자기력선이 기판 중심을 향해 뻗어가는 형태를 띄게 되며 이를 unbalanced magnetic field라 칭한다.

가설 설정

  • 21) 타겟에 걸리는 음전위에 의해 가속된 O− 이온과 기판의 충돌은 기판에서 성장하고 있는 박막의 lattice 변위를 야기한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
HIPIMS 연구는 어떤 부분에 집중되어 있는가? 일반적인 DC에 비해서 이온화율이 높은 HIPIMS에서 스퍼터된 이온들이 타겟으로 되돌아가는 것 때문에 증착율이 낮다는 것이 일반적인 설명이다.11) HIPIMS 연구는 금속타겟을 사용하여 Ar과 산소 또는 질소가 섞여 있는 분위기에서 스퍼터링을 하는 반응성 스퍼터링(reactive sputtering)에 집중되었다. 그러나 반응성 스퍼터링의 경우 반응성 가스의 미량 변화에도 증착막의 특성이 바뀌며 반응성 가스의 유량변화에 따른 방전전류 특성이 이력현상(hysteresis)을 가지기 때문에 공정을 제어하기가 매우 어려운 특성을 가지고 있다.
ITO를 대체하기 위해 어떤 박막 증착법들이 연구되어 왔는가? 그런데 인듐의 경우 매장량이 제한적이기 때문에 이를 대체하기 위한 많은 연구가 이루어지고 있으며 그 중 대표적인 것이 AZO (Aluminium Zinc Oxide)이다. 우수한 전기적, 광학적 특성을 가지는 ITO를 대체하기 위해 Pulsed laser deposition,1) Atomic layer deposition,2) DC magnetron sputtering,3) Pulsed DC sputternig,4,5) RF sputtering6,7)과 같은 많은 AZO 박막 증착법들이 연구되어 왔다. 각각의 증착법으로 증착된 AZO 박막은 서로 다른 특성을 보여주고 있으나 ITO를 대체하기 위해서는 아직 특성이 우수하지 못하기 때문에 새로운 증착법에 대한 연구가 많이 필요하다고 볼 수 있다.
HIPIMS는 Pulsed DC 스퍼터링에 비해 어떤 장점을 가지고 있는가? 일반적인 pulsed DC 스퍼터링의 경우 수 μs의 pulse time과 수십 kHz의 주파수의 전압을 주기적으로 걸어주기 때문에 듀티비가 수십 퍼센트 정도인데 반하여 HIPIMS(High power impulse magnetron sputtring)의 경우 듀티비가 1% 이하의 매우 낮은 영역을 이용한다. Pulsed DC 스퍼터링에 비해 상대적으로 긴 수십~수백 μs영역의 pulse time을 사용하기 때문에 최대 3~4 A/cm2의 매우 높은 방전 전류를 생성할 수 있는 장점이 있다. 따라서 pulse를 보다 강조하기 위하여 impulse라는 용어를 써서 일반적으로 HIPIMS라고 통칭하고 있다.
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참고문헌 (21)

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  3. H. Wang, J. Xu, M. Ren and L. Yang, J. Mater. Sci. Mater. Electron., 19, 1135 (2008). 

  4. H. Ko, W. P. Tai, K. C. Kim, S. H. Kim, S. J. Suh and Y. S. Kim, J. Cryst. Growth, 277, 352 (2005). 

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  6. S. H. Jeong, S. Kho, D. Jung, S. B. Lee and J. -H. Boo, Surf. Coating. Tech., 174-175, 187 (2003). 

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  8. A. P. Ehiasariana, C. Reinhar, P. Eh. Hovespian, J. G. Wen and I. Petrov, in Proceedings of the 50th Annual Technical Conference (Louisville, KY, April 2007), ed. V. H. Mattox (Society of Vacuum Coaters, Albuquerque, USA, 2007), p.163. 

  9. A. P. Ehiasariana, W. D. Munz, L. Hultman, U. Helmersson and I. Petrovc, Surf. Coating. Tech., 163-164, 267 (2003). 

  10. U. Helmersson, M. Lattemann, J. Alami, J. Bohlmark, A. P. Ehiasarian and J. T. Gudmundsson, in Proceedings of the 48th Annual Technical Conference (Denver, CO, April 2005), ed. V. H. Mattox (Society of Vacuum Coaters, Albuquerque, USA, 2005), p.458. 

  11. U. Helmersson, M. Lattemann, J. Bohlmark, A. P. Ehiasarian and J. T. Gudmundsson, Thin Solid Films, 513, 1 (2006). 

  12. V. Sittinger, F. Ruske, W. Werner, C. Jacobs, B. Szyszka and D. J. Christie, Thin Solid Films, 516, 5847 (2008). 

  13. S. Konstantinidis, A. Hemberg, A. Tromont, J. P. Dauchot and M. Hecq, in Proceedings of the 50th Annual Technical Conference of the Society of Vacuum Coaters (Louisville, KY, April 2007). ed. V. H. Mattox (Society of vacuum coaters, Albuquerque, USA, 2007), p.92. 

  14. J. Bohlmark, J. T. Gudmundsson, J. Alami, M. Latteman and U. Helmersson, IEEE Trans. Plasma Sci., 33(2), 346 (2005). 

  15. K. Yuasa, S. Matayoshi and T. Sakurai, Jpn. J. Appl. Phys., 37, 6615 (1998). 

  16. R. Groenen, H. Linden and R. Sanden, Plasma Process. Polymer., 2, 618 (2005). 

  17. K . Dittmann, D. Drozdov, B. Krames and J. Meichsner, J. Phys. Appl. Phys., 40, 6593 (2007). 

  18. A. L. Patterson, Phys. Rev., 56(10), 978 (1939). 

  19. H. Ko, C. -S. Lee, W. -P. Tai, S. -J. Suh and Y. -S. Kim, J. Kor. Ceram. Soc., 41(6), 476 (2004) (in Korean). 

  20. S. Cho, J. Kor. Vacuum Soc., 18(5), 377 (2009). 

  21. P. F. Carcia, R. S. McLean, M. H. Reilly, Z. G. Li, L. J. Pillione and R. F. Messier, Appl. Phys. Lett., 81(10), 1800 (2002). 

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