$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

IML 성형과정에 따른 잔류응력 및 열 충격에 의한 변형 예측
Prediction of Residual Stress Caused by IML Process and Deformation Due to Thermal Impact 원문보기

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.34 no.3=no.294, 2010년, pp.375 - 382  

이재원 (홍익대학교 기계공학과) ,  장유진 (홍익대학교 기계시스템디자인공학과) ,  신승원 (홍익대학교 기계시스템디자인공학과) ,  박승호 (홍익대학교 기계시스템디자인공학과) ,  정하승 (홍익대학교 기계시스템디자인공학과)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

본 논문에서는 In-Mold Labeling(IML) 공정을 이용한 제품생산 과정에서 발생하는 잔류응력과 열변형을 예측할 수 있는 해석모델을 개발하였다. IML 은 선 공정된 필름을 금형에 넣은 후 수지를 사출하여 제품을 생산하는 방법으로, 일반적인 사출성형 공정방법에 비해 뛰어난 색감을 구현할 수 있을뿐 아니라, 반영구적 보존 등의 다양한 장점을 얻을 수 있다. 반면, IML 공정을 이용한 제품 생산의 경우 필름박리 등의 다양한 불량 현상이 발생하기도 하는데, 이 중 필름박리 현상의 주요한 원인 중 한가지로 지목되는 열 변형 현상을 수치해석을 통해 예측하고, 실제 실험결과와 비교하여 연구의 신뢰성을 검증하였다. 이는 IML 공정을 통해 생산되는 제품의 초기설계 단계로부터 필름박리 및 열 변형을 예측하는데 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, we developed a method to predict the residual stress distribution and thermal deformation caused by in-mold labeling (IML) processes. IML is one of the injection molding processes for injecting a material into a cavity and subsequently inserting a decorated film. The IML process can y...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • IML 사출 제품의 열 충격 실험 후 변형 및 필름박리현상의 가능성을 예측하기 위하여 IML 사출공정을 마친 사출 제품 내에 내포하는 잔류응력의 영향에 관한 해석을 선행하였다. 잔류응력이 열 변형 시 미치는 영향을 파악하기 위하여 IML 사출성형 해석을 통해 사출성형 후 잔류응력분포를 얻었으며, 연구의 신뢰성을 높이기 위하여 실제 IML 사출공정에 사용하는 필름과 수지의 정보를 이용하였고, 이를 Table.
  • 본 논문은 IML 사출성형을 통하여 실제적으로 생산되는 A 사의 제품을 이용하여 IML 사출성형 전반의 공정에서 제품에 발생하는 필름박리 현상 및 변형현상을 연구하고, 예측하여 제품의 생산효율성과 경제성을 높이려 하였다. 또한 공정 이후 열에 의한 일상적인 사용을 재현하기 위한 열 충격 실험을 고려하였다.
  • 2 에서 확인 할 수 있다. 본 연구에서는 Fig. 3 에서 볼 수 있듯이 수치해석에 의해 예측되는 변형량과 실험에 의해 측정한 변형량을 비교함으로써 본 연구에서 개발한 수치해석방법의 신뢰성을 검증하고자 하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
In-Mold Labeling이란 어떤 기술인가? In-Mold Labeling(IML)은 선 공정된 필름에 열가소성, 열경화성 등과 같은 고분자 플라스틱수지(Resin)를 용융상태로 사출하여 제품화 하는 생산 기술로 기존 사출성형 방식에 비해 경제적이며 제품의 색감 및 촉감표현 또한 우수하여 핸드폰, 노트북, 전자레인지 등의 전자제품 외형과 화장품케이스, 자동차 무선 키 등과 같은 일상용품의 외형 등 다양한 부분의 제품 생산에 사용되고 있다. IML 사출성형은 크게 인쇄, 포밍, 커팅, 사출의 총 4 가지 공정으로 이루어져 있으며, 최종 사출공정에서 서로 다른 이형물질인 인쇄된 필름(Film)과 고분자 플라스틱수지가 결합하여 제품을 생산하게 된다.
In-Mold Labeling 사출성형 방식의 단점은? 반면 IML 사출성형 방식은 필름이 삽입된 상태에서 용융된 고분자 플라스틱 수지가 사출되기 때문에 제품형상, 필름과 플라스틱 수지 사이의 물성차이, 공정조건 등의 다양한 영향들에 의해 최종제품에 잔류응력 및 수축현상과 같은 영향을 미치게 된다.(1~3) 잔류응력 및 수축현상등과 같은 영향이 일정한 형태를 넘어서게 되면 최종 제품에 필름박리(Film Delamination),(4,5) Wash-out, Flow-mark 등과 같은 불량현상이 발생하기도 한다. 최종 사출 제품에 영향을 미치는 여러 가지 원인들 중 잔류응력 및 변형에 관한 이전 연구들을 보면 Jacques(6)는 사출성형 공정 시 평판의 불규칙한 냉각과정에 따른 평판의 변형을 연구하였고, Choi(7) 등은 사출공정 시 사출온도와 재료의 사출속도에 따른 잔류응력 및 수축현상을 연구하였으며, Jansen(8) 등은 사출과정 중 압력에 따른 잔류응력 분포 및 변형을, Chiang(9) 등은 보압에 의한 잔류응력의 발생 등을 예측한 연구 내용들을 발표하였다.
IML 사출성형은 어떤 공정으로 이루어져 있는가? In-Mold Labeling(IML)은 선 공정된 필름에 열가소성, 열경화성 등과 같은 고분자 플라스틱수지(Resin)를 용융상태로 사출하여 제품화 하는 생산 기술로 기존 사출성형 방식에 비해 경제적이며 제품의 색감 및 촉감표현 또한 우수하여 핸드폰, 노트북, 전자레인지 등의 전자제품 외형과 화장품케이스, 자동차 무선 키 등과 같은 일상용품의 외형 등 다양한 부분의 제품 생산에 사용되고 있다. IML 사출성형은 크게 인쇄, 포밍, 커팅, 사출의 총 4 가지 공정으로 이루어져 있으며, 최종 사출공정에서 서로 다른 이형물질인 인쇄된 필름(Film)과 고분자 플라스틱수지가 결합하여 제품을 생산하게 된다. IML 공정기법은 인쇄 패턴의 변경만으로도 기존의 스프레이 타입보다 다양한 색깔 및 색감을 표현할 수 있으며, 한 개의 형상 안에서 여러 가지 색깔과 패턴 구현이 가능하고, 반영구적 보존이 가능하다는 장점을 가지고 있다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (13)

  1. Kabanemi, K. K., Vallancourt, H., Wang, H. and Salloum, G., 1998, "Residual Stresses, Shrinkage and Warpage of Complex Injection Molded Products: Numerical Simulation and Experiment Validation," Polymer Engineering and Science, Vol. 38, No. 1, pp. 21-37. 

  2. Zoetelief, W. F., Douven, L. F. A. and Ingen, A., 1996, "Residual Thermal Stresses in Injection Molded Products," Polymer Engineering and Science, Vol. 36, No. 14, pp. 1886-1896. 

  3. Liu, F., Zhou, H. and Li, D., 2009, "Numerical Simulations of Residual Stresses and Warpage in Injection Molding," Journal of Reinforced Plastics and Composites, Vol. 28, No. 5, pp. 571-585. 

  4. Kitamura, T., Hirakata, H. and Itsuji, T., 2003, "Effect of Residual Stress on Delamination from Interface Edge Between Nano-Films," Engineering Fracture Mechanics, Vol. 70, No. 1, pp.2089-2101. 

  5. Yu, H. H., He, M. Y. and Hutchison, J. W., 2001, "Edge Effects in Thin Film Delamination," Acta mater, Vol. 49, No. 1, pp. 93-107. 

  6. Jacques, M., 1982, "An Analysis of Thermal Warpage in Injection Molded Flat Parts Due to Unbalanced Cooling," Polymer Engineering and Science, Vol. 22, No. 4, pp. 241-247. 

  7. Choi, D. S. and Im, Y. T., 1999, "Prediction of Shrinkage and Warpage in Consideration of Residual Stress in Integrated Simulation of Injection Molding," Composite Structures, Vol. 47, No. 1, pp. 655-665. 

  8. Jansen, K. M. B. and Titomanlio, G., 1996, "Effect of Pressure History on Shrinkage and Residual Stresses Injection Molding with Constrained Shrinkage," Polymer Engineering and Science, Vol. 36, No. 15, pp. 2029-2040. 

  9. Chiang, K. T. and Chang, F. P., 2007, "Analysis of Shrinkage and Warpage in an Injection Molded Part with a Thin Shell Using the Response Surface Methodology," Int j adv manuf technol, Vol. 35, No. 1, pp. 468-479. 

  10. Patcharaphu, S. and Mennig, G., 2006, "Simulation and Experimental Investigations of Material Distribution in the Sandwich Injection Molding Process," Polymer Plastics Tech Eng, Vol. 45, No. 1, pp. 759-768. 

  11. Kim, S. Y., Oh, H. J., Kim, S. H., Kim, C. H., Lee, S. H. and Youn, J. R., 2008, "Prediction of Residual Stress and Viscoelastic Deformation of Film Insert Molded Parts," Polymer Engineering and Science, Vol. 48, No. 1, pp. 1840-1847. 

  12. Kim, S. Y., Kim, S. H., Oh, H. J., Lee, S. H., BaeK, S. J., Youn, J. R., Lee, S. H. and Kim, S. W., 2008, "Molded Geometry and Viscoelastic Behavior of Film Insert Molded Parts," Journal of Applied Polymer Science, Vol. 111, No. 1, pp. 642-650. 

  13. Park, K., Ahn, J. H. and Yim, C. H., 2003, "Residual Stress Estimation and Deformaion Analysis for Injection Molded Plastic Parts Using Three Dimensional Solid Elements," Trans of the KSME (A) Vol. 27, No. 4, pp. 507-514. 

저자의 다른 논문 :

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로