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NTIS 바로가기전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.23 no.3, 2010년, pp.216 - 221
윤중락 (삼화콘덴서공업(주) 연구소) , 문환 (연세대학교 세라믹공학과) , 이헌용 (명지대학교 전기공학과)
Employing statistical design of experiments, the difference in doping behaviors of rare-earth ions and their effects on the dielectric property and microstructure of 주제어
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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고용량 적층 칩 커패시터를 얻기 위해서는 무엇이 필요한가? | 커패시터의 경우 소형이면서 고용량을 얻기 위해 적층형 구조를 하고 있으며 세라믹 유전체, 내부 전극, 외부 전극으로 구성된다. 고용량 적층 칩 커패시터를 얻기 위해서는 높은 유전율을 가지는 유전체를 적용하거나 유전체 두께를 얇게 하면서 유전체의 적층수를 증가시켜야 한다. 특히, 최근에는 고용량 적층 칩 커패시터의 경우 BME(base metal electrode) MLCC의 지속적인 신뢰성 향상에 따라 내부 전극으로 Pd나 Ag-Pd와 같은 고가의 귀금속 대신 Ni 이나 Cu등과 같은 저가의 비금속을 적용함으로써 가격 경쟁력이 우수한 적층 칩 세라믹 커패시터를 생산하고 있다[1,2]. | |
커패시터의 구성은 어떻게 되어있는가? | 최근 휴대용 전화기나 노트북과 같은 휴대용 전자기기의 수요 증가와 함께 부품의 소형화, 고성능화, 저 소모 전력 부품의 요구가 증가되고 있다. 커패시터의 경우 소형이면서 고용량을 얻기 위해 적층형 구조를 하고 있으며 세라믹 유전체, 내부 전극, 외부 전극으로 구성된다. 고용량 적층 칩 커패시터를 얻기 위해서는 높은 유전율을 가지는 유전체를 적용하거나 유전체 두께를 얇게 하면서 유전체의 적층수를 증가시켜야 한다. | |
EIA에서 구분하는 적층 칩 커패시터의 규격으로 온도 중 X7R 온도 특성은 어떻게 정의되는가? | EIA(electronic industries association)에서는 대표적인 적층 칩 커패시터의 규격으로 온도 특성에 따라 Y5V, X7R, NP0등으로 구분하고 있다. X7R 온도특성은, 25℃에서의 정전용량을 기준으로 할 때, -55℃에서 125℃의 온도범위에서 정전용량 변화율이 ±15% 이하인 특성을 가지는 것으로 정의한다[3]. X7R 온도 특성을 가지면서도 고용량 커패시터를 만들기 위한 기존의 연구에서는 BaTiO3를 주조성으로 하여 MgO, Y2O3, MnO2, 희토류 (Dy2O3, Ho2O3, Er2O3), 저온 소결소제(V2O5, SiO2, CaSiO3)를 첨가하여 유전 특성을 향상시켰다는 보고는 있으나 희토류 성분 역할과 첨가비에 따른 유전 특성 및 전기적 특성에 대한 연구는 부족한 실정이다[1,2]. |
H. Kishi, N. Kohzu, J. Sugino, H. Ohsato, Y. Iguchi, and T. Okuda, "The effect of rareearth (La, Sm, Dy, Ho and Er) and Mg on the microstructure in $BaTiO_3$ ", J. Eur. Ceram. Soc., Vol. 19, p. 1043, 1999.
윤중락, 김민기, 정태석, 우병철, “고압용 X7R 적층칩 세라믹 커패시터의 $Er_2O_3$ 및 유리프릿 첨가에 따른 전기적 특성”, 전기전자재료학회논문지, 21권, 5호, p. 440, 2008.
Electronic Industries Association, Specification, #RS198.
K.-J Park, C.-H. Kim, Y.-J. Yoon, S.-M. Song, Y.-T. Kim, and K.-H. Hur, "Doping behaviors of dysprosium, yttrium and holmium in a $BaTiO_3$ ceramics", Journal of the European Ceramic Society, Vol. 29, p. 1735, 2009.
Minitab Release ver.13: User's Guide 1,2,3,
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