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반도체 생산 성능 향상 및 다양한 이송패턴을 수행할 수 있는 범용 스케줄러 알고리즘에 관한 연구
A study of Cluster Tool Scheduler Algorithm which is Support Various Transfer Patterns and Improved Productivity 원문보기

한국시뮬레이션학회논문지 = Journal of the Korea Society for Simulation, v.19 no.4, 2010년, pp.99 - 109  

송민기 (한국항공대학교 컴퓨터공학과) ,  정찬호 (한국항공대학교 컴퓨터공학과) ,  지승도 (한국항공대학교 컴퓨터공학과)

초록
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기존의 반도체 생산 공장에서 운용되는 공정설비의 자동화된 웨이퍼 이송을 위한 스케줄링 운용전략에 대한 연구는 일반적으로 특정 공정 환경과 시스템 형태에서 운용되는 이송패턴에 최적화시킨 규칙기반으로 진행되어 왔다. 그러나 이러한 방식은 시스템이나 공정이 달라지면 새로운 규칙이 필요하거나 전체 운용 전략을 변경해야 하는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 규칙이 추가될수록 확장, 유지 보수 시에 추가된 규칙들의 상호 연관 작용에 대한 고려가 부족한 경우 예기치 않은 문제를 유발할 시킬 수 있는 위험성을 내포하고 있다. 따라서 본 논문에서는 이러한 문제점을 개선하기 위해 이송패턴이나 설비의 형태에 일반적으로 적용 가능한 동적 우선순위 기반의 기본 이송작업 선택 알고리즘을 제시하였다. 또한 특수한 요구 사항에 대해서는 범용성을 저하시키지 않는 범위 내에서의 최소한의 규칙 처리부를 별도로 관리하는 방식으로 운용 환경 변화에 일관된 스케줄링 정책을 유지하고 확장 시의 안정성 저하를 최소화하여 생산성 향상을 이끌 수 있는 범용 스케줄링 알고리즘을 제안하였다. 이에 대한 검증을 위하여 트윈 슬롯 형태의 반도체 공정설비를 대상으로 모델링시뮬레이션 환경을 구축하였고, 시뮬레이션을 통해 타당성을 검증하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Existing research about automated wafer transport management strategy for semiconductor manufacturing equipment was mainly focused on dispatching rules which is optimized to specific system layout, process environment or transfer patterns. But these methods can cause problem as like requiring additi...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이를 해결하기 위해 스케줄링 운용전략과 관련된 기존의 연구에서는 국한된 조건에서의 개선 효과를 도출하였지만 범용성을 고려하지는 않았다. 따라서 본 논문에서는 요구사항의 변화에 따라 운용전략이 바뀌어야 하거나 새로운 규칙을 추가해야 하는 부분을 최소화 하고 범용적으로 사용 가능한 스케줄링 알고리즘을 제안하고자 하였다. 이를 위해 트윈 슬롯 공정설비를 대상으로 시뮬레이션 실험을 수행하였고, 제안된 범용 스케줄링 알고리즘으로 다양한 이송패턴 상에서도 우선순위가 추가될수록 공통적으로 개선 효과를 보이는 결과를 얻을 수 있었다.
  • . 또한, 생산공장에서의 설비 고장, 공정 지연 등으로 발생하는 생산성 감소 요인을 전산화를 통한 실시간 모니터링으로 감지하고 즉각적으로 조치하는 방식을 통하여 생산성 저하를 최소화하고자 노력하고 있다. 이러한 반도체 생산 공장의 추세와 발맞추어 공정설비 상에서도 생산 공장의 요구 사항에 대한 신속하고도 안정적인 대응과, 갈수록 복잡해지는 공정 환경에 대한 지원이 필요하게 되었다.
  • 본 논문에서는 앞서 2장에서 언급한 특정 시스템 형태나 이송패턴에서만 유효했던 기존 제안 운용전략의 문제점을 개선하기 위해 동적 우선순위를 기본 운용전략으로 하고, 교착상태 방지와 생산성 향상을 위하여 별도로 운용되는 규칙베이스 필터링 방식을 혼합한 범용 스케줄링 알고리즘을 제안한다. 또한, 이송작업의 결정에 있어서는 설비에서 발생되는 웨이퍼 꺼내기(Pick)완료, 웨이퍼 넣기(Place)완료, 공정(Process)완료 등의 이벤트에 의해서만 작업으로 등록시키고 등록된 작업만을 이송을 위한 의사결정의 대상으로 삼아 공정시간, 잔여시간 등과 같은 불확실한 기준을 배제하도록 하였다.
  • 본 논문에서는 이와 같은 요구 변화와 관련하여 특정 환경에만 최적화된 운용전략을 제시하였던 기존 연구의 보완점을 도출하고, 다양한 설비 형태와 이송 패턴 상에서도 공통적으로 유효한 결과를 나타내는 범용 스케줄링 알고리즘을 제안하고자 한다. 또한, 제안의 타당성을 검증하기 위하여 최근 반도체 생산 공장에서 운용되고 있는 트윈 슬롯 형태의 공정설비를 대상으로 시뮬레이션 환경을 구축하여 실험하였다.
  • 열거된 사항들은 웨이퍼 이송을 위한 스케줄링 운용전략의 범용성이 손상되는데 영향을 미치는 요인을 바탕으로 도출되었으며, 본 논문에서 제안하는 동적 우선순위 및 규칙베이스 필터링 혼합 운용전략을 통하여 개선하고자 하는 중요 내용이다.
  • 상위 2가지 우선순위에 해당되지 않는 모든 작업은 운용 전략상 추가된 규칙을 바탕으로 이송의 타당성을 검증하기 위하여 그림 1의 (3)번 단계인 규칙베이스 필터링 과정을 거치게 된다. 이는 기본 동적 우선순위 알고리즘 전략 이외에 특화된 전략이 필요한 경우 범용성을 해치거나 교착상태 등을 유발하지 않는 범위에서 규칙기반 필터링 항목으로 추가하여 유효하지 않은 작업을 제거함으로써 좀 더 우수한 알고리즘을 제안하고자 함이다. 본 논문에서는 연속 이송패턴 시의 순차적으로 웨이퍼 꺼내고 넣기(Swap)의 유도, 재방문 패턴 시의 교착현상 방지를 위하여 현재 웨이퍼를 꺼내고자 하는 모듈로 향하지 않는 웨이퍼를 로봇이 들고 있을 때에는 해당 모듈에서 웨이퍼를 꺼내는 작업을 무시하도록 하되(PSAWNSM : Pick Skip With Arm Wafer If Not Same Module) 꺼내고자하는 웨이퍼가 모든 공정과정을 마치고 버퍼로 회수되는 경우이거나(NU : Next Unloading) 꺼내고자 하는 웨이퍼가 비어있는 모듈로 향하는 경우는(NE : Next Empty) 예외로 하는 규칙과, 클리닝 환경에서 생산성 향상을 위하여 클리닝이 예정된 모듈보다 공정 순서 상 이전에 해당하는 모듈로부터 웨이퍼 꺼내기(Pick)를 무시하고 클리닝 예정 모듈 보다 공정 순서 상 이후에 해당하는 모듈로부터의 웨이퍼 꺼내기 작업만을 선택적으로 수행하기 위한 필터링 규칙을 추가하였다(PSBNC : Pick Skip Before Next Clean Step).
  • 앞서 언급한 표 3과 같이 실험 조건을 적용하여 시뮬레이션을 수행하고 그 결과를 표 5와 같이 이송패턴별로 기본 적용 알고리즘 대비 시간당 평균 생산량(UPEH)의 차이를 백분율로 표현하고 특징을 분석하였다. 이는 제안된 각 우선순위 처리부를 단계적으로 추가하는 경우 생산성이 증가하는지를 시뮬레이션을 수행하여 확인하고, 4개의 우선순위로 구성된 알고리즘의 생산성 측면에서의 유효성을 관찰하고 분석하여 모든 이송 패턴에 대하여서도 공통된 결과를 나타내어 스케줄링 알고리즘이 범용성을 가지는지를 검증하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
반도체 생산 공장의 추세와 발맞추어 공정설비 상에서 필요하게 된 것은 무엇인가? 또한, 생산공장에서의 설비 고장, 공정 지연 등으로 발생하는 생산성 감소 요인을 전산화를 통한 실시간 모니터링으로 감지하고 즉각적으로 조치하는 방식을 통하여 생산성 저하를 최소화하고자 노력하고 있다. 이러한 반도체 생산 공장의 추세와 발맞추어 공정설비 상에서도 생산 공장의 요구 사항에 대한 신속하고도 안정적인 대응과, 갈수록 복잡해지는 공정 환경에 대한 지원이 필요하게 되었다.
반도체 생산 공장의 추세에 따라 필요하게 된 사항들의 예로는 무엇이 있는가? 예를 들면 새롭게 개발되는 복잡하고 정밀한 공정의 결과를 확보하기 위하여 다양한 형태의 공정 모듈 및 설비 형태 등이 제안되고 개발되어 이에 부합하는 웨이퍼 이송 운용 전략이 필요하게 되는 경우라 할 수 있다. 또한 공정 복잡도 증가에 따른 병렬/연속(순차)/재방문/혼합 등의 다양한 이송패턴이 동일 시스템 상에서 모두 지원 가능하도록 요구되어 특정 공정을 위한 고정된 이송패턴 상에 최적화되는 것뿐만 아니라 다양한 이송패턴 상에서 최적화되는 것이 요구되는 경우 등에도 해당된다.
최근 반도체 생산 공장에서는 어떤 노력을 하고 있는가? 최근 반도체 생산 공장(FAB : Fabrication)에서는 경쟁력 향상을 위하여 집적도 향상, 차세대 메모리 등의 공정기술 개발 및 FAB 증설과 공정설비에 대한 투자 등을 통하여 생산성 확대에 박차를 가하고 있다[1]. 또한, 생산공장에서의 설비 고장, 공정 지연 등으로 발생하는 생산성 감소 요인을 전산화를 통한 실시간 모니터링으로 감지하고 즉각적으로 조치하는 방식을 통하여 생산성 저하를 최소화하고자 노력하고 있다. 이러한 반도체 생산 공장의 추세와 발맞추어 공정설비 상에서도 생산 공장의 요구 사항에 대한 신속하고도 안정적인 대응과, 갈수록 복잡해지는 공정 환경에 대한 지원이 필요하게 되었다.
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참고문헌 (10)

  1. 이치우, 한국반도체산업협회, "차세대 반도체 기술동향," 2007. 

  2. 정치현, "다중 슬롯 클러스터장비의 안정상태 스케줄링 및 모델링," KAIST 석사학위 논문, 2005. 

  3. 이정수, "챔버 클리닝이 요구되는 양팔 클러스터 장비의 스케줄링 규칙," KAIST 석사학위 논문, 2008. 

  4. 김희정, "후 공정을 고려한 양 팔 클러스터 장비의 스케줄링과 제어," KAIST 석사학위 논문, 2006. 

  5. 이환용, "두 팔을 가진 화학 박막 증착용 클러스터 장비의 스케줄링과 공정 시간 결정," KAIST 석사학위 논문, 2000. 

  6. Y.H. Shin, T.E. Lee, "Modeling and implementing a real-time scheduling for dual-armed cluster tools," Computer in industry, vol. 45, pp. 13-27, 2001. 

  7. S.P. Sethi, J.B. Sidney, and Chelliah Sriskandarajah, "Scheduling in dual gripper robotic cells for productivity gains," IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, vol. 17, no. 3, pp. 324-341, 2001. 

  8. Srilakshmi venkatesh, "A Steady-State Throughput Analysis of Cluster Tools: Dual-Blade Versus Single-Blade Robots," IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing, vol. 10, no. 4, pp. 418-424, 1997. 

  9. Samuel C. Wood, Sanjay Tripathi, and Farhad Moghadam, "A Generic Model for Cluster Tool Throughput Time and Capacity," IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, pp. 194-199, 1994. 

  10. 도용태, 김일곤, 김종환, 박창현, "인공지능 개념 및 응용 3판," 사이텍미디어, 2009. 

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