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NTIS 바로가기電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SC, 시스템 및 제어, v.47 no.6 = no.336, 2010년, pp.80 - 85
BGA 409 chip currently the most as a visual inspection of the exterior inspection is conducted. Human depending on visual inspection of the exterior inspection of the current state of testers, depending on how the test results because the change is difficult to expect reliable results. Therefore, th...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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육안검사 시 발생하는 문제점을 개선하기 위해서 무엇이 개발되었는가? | 그러나 인간의 시력에 의존하여 검사하는 현재의 외관검사 방법은 검사자의 육체적, 정신적 부분에 의하여 검사 결과가 변화하기 때문에 안정적인 결과를 기대하기 어렵다. 따라서 육안검사 시 발생하는 문제점을 개선하기 위해 BGA 솔더볼 외관검사의 비전 시스템이 개발 되었고, 이는 기존의 검사 방법에 비해 BGA 409 chip의 솔더볼의 외관검사의 신뢰성과 효율성을 증가시켰다. 하지만 BGA 솔더볼의 크기가 미세하고 그 특징의 구분이 힘들어 검사의 정확도가 떨어지고 오리엔테이션 오류가 발생하였다. | |
BGA란? | BGA는 최근 전자제품 및 통신기기들의 소형화, 고성능화 추세로 주요 부품인 반도체의 집적도가 높아지면서 수요가 큰 폭으로 증가하고 있다. BGA는 Ball Grid Array의 약자로 Bare chip을 얹은 PCB의 뒷면에 반구형의 납땜 단자를 2차원 어레이 상으로 줄지어 배열해 리드를 대신하는 대규모 집적회로 패키지이다. 본 논문에서는 BGA 제품 중 직경 0. | |
비전 검사 시스템의 단점은? | 비전 검사 시스템은 외관검사의 속도를 향상시키며, 상당량의 변수를 동반한 경우에도 능동적으로 대처하여 균일한 품질의 보장이 가능하며, 육안 검사 시 발생 가능한 주관적인 판단에 의한 오차까지도 방지할 수 있어, 제품의 신뢰성을 향상시킨다. 하지만 BGA 409 chip의 크기와 외관검사 시 불량 판정 기준의 단위가 미세하기 때문에 불량 판정의 오류를 일으킬 수 있는 오리엔테이션 오류(Orientation Error)가 발생한다. 이에 본 논문에서는 특징 공간의 설정 방법의 개선을 통해 BGA 솔더볼 외관검사 시 발생하는 오리엔테이션 오류의 개선하는 방법을 제안한다. |
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