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반도체 웨이퍼용 아크릴 변성 수지의 합성 및 점착 특성
Synthesis and PSA Properties of Acryl Modified Resin for Semiconductor Wafer 원문보기

접착 및 계면 = Journal of adhesion and interface, v.11 no.2, 2010년, pp.63 - 69  

심종배 (충남대학교 화학공학과) ,  신경섭 (충남대학교 화학공학과) ,  황택성 (충남대학교 화학공학과)

초록
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본 연구는 2-EHA (2-ethyl hexyl acrylate), 2-EHMA (2-ethyl hexyl methacrylate), 2-HEA (2-Hydroxy ethyl acrylate), acrylic acid 모노머를 이용하여 hydroxy기를 가진 아크릴 수지 점착제를 합성한 후 MOI (Methacryloyloxyethyl isocyanate) 또는 2-isocyanatoethyl methacrylate의 투입량 조절을 통한 경화특성을 향상시킬 수 있는 adduct 반응을 시킨 이소시아네이트 변성 아크릴 수지 점착제를 제조하였다. 시험 결과 초기 점착력박리 접착강도는 MOI와 가교제인 isocyanate의 양이 증가할수록 감소하였다. UV 조사후, MOI와 가교제인 isocyanate의 양이 증가할수록 높은 경화특성 때문에 박리접착 강도는 좀 더 낮아지는 결과를 가져왔다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, acryl resin PSA containing hydroxyl group based on 2-EHA (2-ethyl hexyl acrylate), 2-EHMA (2-ethyl hexyl methacrylate), 2-HEA (2-Hydroxy ethyl acrylate), acrylic acid was synthesized and then, isocyanate modified acryl resin PSA prepared with adduct reaction according to the amount of...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 최근 모바일 기기 및 평판 디스플레이 (LCD, PDP 등)가 급속한 증가와 함께 전자 소재는 소형화, 박형화, 경량화가 끈임 없이 연구 개발되고 있다. 그 중에서 반도체 웨이퍼는 최근 빠르게 대형화, 초박형화 및 원가절감이 진행되고 있고, 이러한 추세에 효과적으로 대응하기 위해서 웨이퍼 표면의 백그라인딩 공정, 단순화 공정인 다이싱에도 종래에는 없는 기술이 필요하게 되어, 대형화 및 박형화 된 반도체 칩, 웨이퍼 공정에 필요한 점착제 재료에 관한 연구를 하게 되었다.
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참고문헌 (16)

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  16. 田村一雄, 船木知子, 高技能 フイルム 市場の展望と戰略 (2004). 

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