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다이렉트 프린팅용 청정 금속 및 세라믹 나노 입자 잉크 기술 동향
Trends on Technology of Eco-friendly Metal and Ceramic Nanoparticle Inks for Direct Printing 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.17 no.2, 2010년, pp.1 - 9  

홍성제 (전자부품연구원 디스플레이부품소재연구센터) ,  김종웅 (전자부품연구원 디스플레이부품소재연구센터) ,  한철종 (전자부품연구원 플렉서블디스플레이연구센터) ,  김용성 (서울산업대학교 NID 융합대학원) ,  홍태환 (국립충주대학교 신소재공학과)

초록
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본고에서는 청정 공정을 이용한 다이렉트 프린팅용 금속 및 세라믹 나노 입자 및 잉크 소재의 국내외 기술 동향 및 시장 전망에 대해 고찰하였다. 다이렉트 프린팅용 나노 입자 기술은 해외의 경우 UILVAC에서 연구 개발이 활발하게 진행되고 있는데, 주로 가스중 증발법에 의해 진행되고 있었다. 또한, 국내의 경우 전자부품연구원 등 산학연에서 활발하게 진행되고 있고, 가스중 증발법 및 저온 합성법 등 건식과 습식법에 의해 진행되고 있었다. 또한 이러한 금속 및 세라믹 나노 분말 입자를 이용하여 잉크를 제조하고 이를 다이렉트 프린팅 공정에 적용하여 박막 및 패턴을 제작하는 연구도 진행되고 있었다. 이러한 다이렉트 프린팅용 나노 입자 및 잉크는 전기, 전자, 정보, 통신 산업의 핵심 소재로서 관련 산업 및 시장이 빠른 속도로 증가하고 있다. 이러한 청정 공정 기술은 연구개발 단계에 있어 국내에서도 청정 기술을 이용하여 선진 기술에 접근하고 있는 결과가 제시되고 있다. 이와 같이 다이렉트 프린팅용 금속 및 세라믹 나노 입자 및 잉크의 기술에 있어서 세계적인 기술의 주도를 위해선 나노 입자 및 잉크의 청정 제조의 원천 기술 개발을 통한 기술 확보 및 시장의 경쟁을 통한 우위 점유가 필요하다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, trends on technology of metal and ceramic nanoparticle inks using eco-friendly process were reviewed. There are two types of eco-friendly processes, dry and wet. In case of dry process, gas evaporation process was being used to synthesize the ultrafine nanoparticles. Also, in case of ...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본고에서는 다이렉트 프린팅용 금속 및 세라믹 나노 입자 잉크의 국내외의 청정 기술 및 시장 동향을 살펴보고 이로써 다이렉트 프린팅용 나노 입자 및 잉크를 위한 청정 기술에 대해 살펴보고자 한다.
  • 본고에서는 청정 공정을 이용한 다이렉트 프린팅용 금속 및 세라믹 나노 입자 및 잉크 소재의 국내외 기술 동향 및 시장 전망에 대해 고찰하였다. 다이렉트 프린팅용 나노 입자 기술은 해외의 경우 UILVAC에서 연구 개발이 활발하게 진행되고 있는데, 주로 가스중 증발법에 의해 진행되고 있었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
다이렉트 프린팅 기술이란 무엇인가? 다이렉트 프린팅이란 Fig. 1에서와 같이 기존에 사용하던 진공 증착(Evaporation) 및 사진 식각(Photolithography) 방식과는 달리 회로 배선을 기판 위에 직접적으로 패터닝하는 방식의 새로운 제조 기술이다. 기존 기술은 진공 증착의 값 비싼 진공 장치를 사용해야 하고 batch 별로 생산을 하기 때문에 높은 가격 및 생산 능력의 한계가 있다.
다이렉트 프린팅 기술이 기존 프린팅 기술의 선폭과 두께의 한계를 극복할 수 있는 이유는 무엇인가? 이와 같이 다이렉트 프린팅은 제조 공정과 단가를 획기적으로 낮추고 제조 능력을 높일 수 있다. 또한 다이렉트 프린팅은 미세 노즐에서 잉크를 토출, 기판 위에서 직접적으로 미세 배선을 형성하기 때문에 스크린 프린팅 등 기존의 프린팅 기술에서 부딪히는 선폭과 두께의 한계를 극복할 수 있는 것으로 알려져 있다.1)
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참고문헌 (10)

  1. K. Suganuma, "Ink-jet Writing of Fine Pitch Circuits with Metallic Nano Particle Pastes" (in Japanese), CMC Publications, Tokyo, Japan (1985). 

  2. M. Oda, "Individually Dispersed Nanoparticles Formed by Gas Evaporation Method and Their Applications", Printed Electronics Asia 2007, Tokyo, Japan, IDTechEx (2007). 

  3. S. J. Hong, T. W. Hong, S. H. Kim and J. I. Han, "Manufacturing Technology of Nanoparticle for Digital Printing Using Clean Process", J. KWJS, 26(2), 127 (2008). 

  4. M. I. Mendelev and D. J. Srolovitz, "Impurity Effects on Grain Boundary Migration", Modelling and Simulation in Materials Science and Engineering, 10(6), R79 (2002). 

  5. J. Sun, B. V. Velamakanni, W. W. Gerberich and L. F. Francis, "Aqueous Latex/ceramic Nanoparticle Dispersions: Colloidal Stability and Coating Properties", Journal of Colloid and Interface Science, 280(2), 387 (2004). 

  6. S. J. Hong and J. I. Han, "Indium Tin Oxide (ITO) Thin Film Fabricated by Indium?tin?organic Sol Including ITO Nanoparticle", Current Applied Physics, 6(s1), e206 (2006). 

  7. T. Minami, "Substitution of Transparent Conducting Oxide Thin Films for Indium Tin Oxide Transparent Electrode Applications", Thin Solid Films, 516(7), 1314 (2008). 

  8. P. Harrop, "The Global Market for Printed Electronics", Printed Electronics Europe 2008, Dresden, Germany, IDTechEx (2008). 

  9. J. W. Kim, S. J. Hong, Y. S. Kim, Y. S. Kim, J. N. Lee and N. K. Kang, "Recent Advances in Eco-friendly Nano-ink Technology for Display and Semiconductor Application", J. Microelectron. Packag. Soc., 17(1), 33 (2010). 

  10. J. W. Kim, Y. C. Lee, B. I. Noh, J. W. Yoon and S. B. Jung, "Recent Advances in Conductive Adhesives for Electronic Packaging Technology", J. Microelectron. Packag. Soc., 16(2), 1 (2009). 

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